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驍龍855處理器正式亮相：5G商用成亮點，但創新不足

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終於，高通新一代移動晶片被確認為驍龍855，而非此前傳聞的驍龍8150。

美國時間12月04日，高通開始在夏威夷舉辦其高通驍龍技術峰會，並在發布會第一天尾聲正式展示了驍龍855移動平台——7nm工藝製程，搭載高通第四代AI引擎，並會是第一個5G商用的驍龍晶片，一起來了解下。

驍龍855初步預覽

從第一天透露的關鍵信息，我們已經可以對驍龍855晶片略窺一二，其提升主要集中在網絡、性能、AI、拍照、沉浸式擴展現實等方面。

按照高通說法，比起上一代移動平台，驍龍855搭載全新第四代人工智慧引擎，性能上提升了3倍；驍龍855還集成了全球首款計算機視覺ISP，支持尖端計算攝影和視頻拍攝功能，以滿足用戶日益增長的需求；高通還推出了屏下超聲波指紋解決方案，兼顧手機輕薄同時，具備更高安全性和準確性，甚至油和污漬也不會影響使用，聽起來相當給力。

此外，驍龍855還支持Elite Gaming技術，可大大提升遊戲能力，能夠為頂級移動終端帶來出色遊戲體驗。

網絡方面，驍龍855移動平台內建5G基帶，同時是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平台，配有驍龍X50 5G Modem。

根據高通公布的名單，三星、索尼、谷歌、OPPO、vivo、小米、中興、摩托羅拉、華碩和夏普等品牌正與高通一起研發5G終端設備，這也讓我們對首批5G手機的推出充滿興趣。

驍龍855要面對不小挑戰

雖然高通已正式宣布驍龍855移動平台，但從時間來講，我們要在2019年才能見到搭載驍龍855晶片的智慧型手機，這無疑是一個漫長的等待過程。

作為對比，蘋果和華為都已推出了7nm製程工藝晶片，並應用到了手機產品之中，大大領先於高通——單純從晶片性能來講，蘋果甚至可以說是領先了高通整整一年，給高通帶來的壓力不是一般大。

從現階段來看，驍龍855晶片將面臨的挑戰並不少：5G方面，驍龍855採用外掛5G基帶的方式，讓人感覺不甚滿意；同為7nm製程工藝，高通相比蘋果和華為要晚很久（別提還有三星8nm晶片Exyno 9820），若再算上智慧型手機上市時間，時間差甚至可達到小半年之久，真空期相當嚴重；此前數據顯示，麒麟970齣貨量遠超高通845，恐怕麒麟980對比驍龍855依然會是碾壓之勢，高通又該如何解決？

寫在最後

從整體來看，驍龍855最大亮點當屬5G，但高通竟選擇了外掛基帶方式，無疑讓人相當失望。

而從AI、拍照等方面來看，驍龍855的創新性也有些不足，再加上嚴重靠後的上市時間，高通雖有望在2019年開啟5G手機之爭（眾多廠商已選擇結盟高通），但它想藉此笑到最後恐怕並不容易——5G爆發要等到2020年，屆時競爭對手勢必追趕上來了。

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