別再爭論麒麟和驍龍哪個更好了,還是看看麒麟CPU是如何研發的吧
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「中國手機,中國芯」在十年前是一個美好的願景,可是今天已經實現了,當我們拿著華為手機的時候,你有想過其中的麒麟CPU走過了怎樣的路嗎?
根據國際知名調研機構IDC數據:三星(獵戶座+高通驍龍)、蘋果(A系列)、華為(麒麟芯)、OPPO和vivo(高端高通驍龍+中低端MTK)這五家包攬了2016年全球出貨量前五名。
可以發現,前三名的三星、蘋果、華為都進行自研晶片;另外,三星由於獵戶座不支持全網通,苦逼的電信用戶怎麼也用不上,所以國行版採用高通驍龍處理器。
對於CPU的核心技術上,就繞不開SOC的發展。
SoC,全稱Systems On a Chip,通常譯作片上系統。
它將多項、甚至所有功能——不光是CPU和GPU——都集成到一片小小的矽上。
我們所說的高通驍龍6xx、8xx,英偉達的Tegra 4、Tegra K1、蘋果的A9、A10等等都只是系統部件打包封裝(SoC)後的總稱。
SoC里都集成了哪些東西?以高集成度的高通SoC為例,有AP/CPU(Krait),GPU(Adreno圖形處理),RAM(運行內存),Modem(通信模塊),ISP(圖像處理),DSP(數位訊號處理),Codec(編碼器)等等等等。
如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。
華為作為一家電信行業的巨頭,在SoC方面幾乎是從零起步,從2004年10月專門組建手機晶片研發隊伍,到五年後推出第一款智慧型手機晶片——Hi3611(K3V1),但由於第一款產品不是很成熟,最終並沒有市場化。
一路跌跌撞撞,承受了很多質疑和唾罵之聲才走到今天。
其實早在八年前(2009年)華為便意識到:想做高端智慧型手機,必須有自己的「芯」。
於是,從2009到2017年間,華為麒麟默默努力開發,我們來看看這幾年華為都做了些什麼
2009年初試牛刀的華為推出第一款手機AP晶片——Hi3611(K3V1處理器);
2012年,華為推出當時業界體積最小的高性能四核A9架構K3V2處理器;
2014年初,華為麒麟910晶片面世,採用Mali 450 MP4和28nm製程,解決兼容性和功耗問題,成為華為麒麟首款SoC手機晶片。
一舉奠定華為麒麟長續航和高性能的特點(高通發布28nm製程的驍龍801,配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU,性能相當強悍。
此時,麒麟910和驍龍801差距巨大);
2014下半年,華為推出麒麟920系列晶片,讓華為成功進入高端市場的華為Mate 7便搭載這顆芯(而高通為了追求更高的性能,激進的選擇當時最強勁的A57內核和20nm工藝製程,推出驍龍810處理器,後被大家譽為「火龍」。
由於高通的失誤,麒麟與驍龍的差距大幅縮小);
2015年11月,率先採用全球最先進16nm工藝的麒麟950正式發布,搭載A72*4+A53*4,讓麒麟950奠定長續航與高性能的再一次突破。
憑藉著麒麟950晶片,華為Mate 8手機也獲得了四個月銷售400萬部的佳績(15年底,高通驍龍820處理器推出,採用四核Kyro CPU 內核、Adreno
530和14nm工藝,再次拉開和麒麟950的差距,然而,此時麒麟已經全面趕超驍龍,基本沒有差距了);
而在2016年10月,麒麟960正式發布,首次配備A73*4+A53*4 CPU內核,Mali G71 MP8 GPU,16nm工藝,配備全網通基帶,整體性能相當出色,已經完全超越高通820/821處理器。
這時候,差距已經追平,甚至迎頭趕上。
我們來總結一下華為CPU的特點。
1、華為基帶沒問題,相反從某個角度來看還是業界領先,全球首發cate4、cat6、cat12都是balong,畢竟華為是全球最大的通訊設備商,給自己的設備做配套,還有那麼一點點基礎。
可惜的是沒有CDMA是因為限於專利授權無法做,這一點就知道高通潛心研究那麼多年的專利是幹嘛用的。
2、AP有點問題,性能略落後,不過海思適配終端以來,性能指標提升很快,從其已經發布的產品來看,已經基本追齊業界領先水平,甚至階段性超出。
另外海思還在琢磨自研GPU、DPU,自研架構,這些東西也許會在某個時段發揚出來,迅速提升產品的競爭力。
3、實際上,英特爾購併via之後,重創了高通,也將為華為採購CDMA基帶提供了一個更好的供貨渠道。
說起來英特爾又是華為最好的合作對象,英特爾需要賣基帶,賣AP,華為需要英特爾的工藝來加工晶片。
我們從上面的發展歷程可以看出,華為的成功先例加上競爭的逼迫,也在刺激著其他國內廠商走上自研晶片的道路。
今年2月28日,小米發布第一款自主研發的SoC——澎湃S1。
作為第一代自研處理器,澎湃S1沒辦法跟現在市面上的高端處理器相比較,定位比較清楚,就是一款中端產品。
接下來小米要交的「學費」,可能不會比華為少,甚至走得要比當年的華為更加艱險。
中國廠商發展CPU的路,我們可以用中科院「龍芯」CPU首席科學家胡偉武的話來總結:「我們可以做出世界第一的CPU,但更重要的是,誰先建立起生態圈。
」產業發展到高級階段,競爭的核心不再是掌控技術本身,而是能否控制產業生態,這其中牽扯著很多方面,包括聚攏起來的供應鏈,包括軟硬體一體化,還包括軟體層面對晶片性能的全面發揮與表現。
看來中國芯的未來還有很多路要走,我們為中國這些做基礎研發的廠商故障,希望以後中國工業發展,可以讓我們的手機里都是國貨。
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