華為發布麒麟990，克服5G終極難題，高通、三星遭當頭一棒

2020-09-21

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有關華為Mate30系列的相關爆料日漸增多，被放置在華為Mate30系列旗艦中的麒麟990晶片一躍成為眾多爆料中備受關注的焦點。

而這款麒麟旗艦處理器先華為Mate30系列旗艦一步，於9月6號正式發布。

9月6號，華為於德國IFA 2019展會中公布旗下最新的移動SoC--麒麟990，這款處理器的面世克服了5G終極難題，更可以說是給了高通和三星當頭一棒。

據華為官方表示，麒麟990處理器是業界首款旗艦5G Soc晶片，集成5G基帶的麒麟990處理器，解決通過外掛5G基帶方案實現5G上網功能的5G手機普遍存在的發熱和功耗嚴重的問題，更為機身內部節省多餘的空間用來放置其他元件。

而在架構、工藝等方面的強力加持下，麒麟990處理器還擁有最佳5G、最佳AI和最佳性能體驗。

至於為何會給高通和三星當頭一棒，筆者認為可以從以下兩方面來解釋。

首先，麒麟990處理器在工藝方面均領先於高通和三星推出的5G晶片。

麒麟990處理器採用的是第二代7nm工藝製程，相比上一代新增了EUV極紫光刻工藝，電晶體密度的提升使得麒麟990處理器的核心性能大幅增強。

而且，麒麟990處理器還採用達文西架構，要知道採用該架構的麒麟810便在AI性能方面趕超驍龍855，更何況是高端旗艦晶片麒麟990。

當然，三星和高通也推出旗下集成式5G處理器，但高通推出的驍龍7系列5G處理器採用的是7nm工藝。

而三星推出的獵戶座980處理器則基於8nm工藝製程。

當然，無論是驍龍7系5G晶片還是三星獵戶座980處理器，均定位中端，肯定無法跟華為海思高端旗艦晶片相抗衡，但為何兩家卻沒能跟華為一樣發布高端5G晶片這一問題值得深思。

其次，在發售時間上，麒麟990處理器領先於高通和三星的集成式5G晶片。

據了解，麒麟990處理器將會被搭載到華為Mate30系列中規模開售，而高通和三星公布的5G集成晶片均為第四季度啟動量產，規模發售或許要等到明年。

此外，包括網傳同時支持NSA和SA組網的驍龍865處理器，最早也會在2020年年初上市。

綜上，不可否認三星或高通的高端旗艦晶片在核心技術上優於華為，但在5G方面，華為卻是三者之中當之無愧的領軍者。

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文/諦什麼林

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