5G晶片巨頭厲兵秣馬 國芯卡位戰進入關鍵節點

搶占制高點

在5G窗口期，無論是華為、中興，還是OPPO、vivo、小米，產業各方紛紛在暗中加快布局。

或打造自身關鍵技術，或藉助外力，紛紛搶占5G制高點，希望成為第一批研發和發布5G手機的廠商。

5G時代，又將是一場國產手機的大戰。

屆時，比拼的將不是誰的手機功能多、外觀更潮，而是哪一家廠商將更支持5G網絡。

漫畫/鄭怡

作為消費電子領域的風向標，德國柏林開幕的IFA國際消費電子展在全球擁有十足影響力。

在8月31日開幕的展會上，華為正式發布了下一代智慧型手機處理器海思麒麟980。

這枚全新的麒麟980晶片，是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果，創造了六個世界第一。

而在此前，高通、三星、聯發科5G晶片皆已全數到位，國產晶片卡位戰進入關鍵節點。

晶片巨頭大戰火藥味漸濃

晶片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G晶片爭奪戰愈發激烈。

2017年，高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶晶片——驍龍X50，隨後在11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片——XMM8000系列。

在2018世界移動通信大會（MWC）上，華為正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01（Balong5G01），聯發科也緊隨其後推出了其首款5G基帶晶片—M70。

2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基於英特爾XMM8000系列數據機。

今年8月份三星推出自家5G基帶晶片ExynosModem5100，三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。

8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。

高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平台。

在此之前，高通從未公布過驍龍晶片的出樣時間表，這一次高調公布產品節奏，看上去更像是一次「產業宣戰」。

而就在8月31日，華為在德國柏林電子消費展（IFA）正式發布了華為全球首款採用7nm工藝製程的人工智慧手機晶片——麒麟980。

這款晶片被定義為「全球首款」7nm商用晶片。

麒麟980基於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。

麒麟980在全球率先支持LTECat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合，並且搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

由此，新一輪的5G「混戰」也隨即拉開，誰能在這場「混戰」中笑傲江湖還未可知。

全產業鏈都在厲兵秣馬

隨著晶片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智慧型手機發布的時間表愈發清晰。

比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

根據市場研究機構DigitimesResearch預測，包括智慧型手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備直到2021年才會迎來大規模出貨。

5G智慧型手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97％（約五分之一的新手機將支持5G），以及2022年全球智慧型手機出貨量的18％。

與此同時，全球主流電信運營商也紛紛宣布了自己的5G推進時間表。

總體而言，美國最為激進，在AT&T的身後，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3-5個城市部署5G網絡。

中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度，最快2019年推出5G服務。

全球四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也厲兵秣馬，擺出準備大幹一場的架勢，分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄。

他們普遍希望5G建設早日「開閘」，提振各自的業績表現。

在5G終端領域，除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取於2019年首批推出5G智慧型手機，並努力抓住5G時代的新機遇，實現對「全球前三」的趕超。

國產晶片發展進入關鍵節點

在柏林的IFA展會上，華為發布的新一代旗艦平台麒麟980各項規格指標都十分炫目，穩穩達到世界一流水準。

這可以看成是國產晶片設計製造的一個卡位戰，這也標誌著國產晶片的發展已經進入一個關鍵節點。

麒麟980的面世又一次證明了華為在晶片方面強大的研發能力。

不過，面對高通、蘋果、三星這些強大的對手，華為想要實現超越，可不是一件容易的事情。

電子創新網負責人張國斌對指出，目前開發10nm晶片的成本超過1.7億美元，而7nm則達到了3億美元。

隨著工藝成本日益提升，只有少數幾個IC巨頭敢於投入跟進這場工藝豪賭。

但晶片行業進入寡頭之爭後，對技術資源的搶奪也愈發激烈，為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

華為自己做晶片，除了供貨安全、穩定考慮，也是主打自己「手機產品競爭力和品牌影響力」。

不過在今年4月份華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍也直言，華為不把晶片定位為一塊獨立業務，不會基於晶片對外創造收入。

「不能吊在一棵樹上。

如果吊在一棵樹上，哪一天麒麟晶片落後了，我們的智慧型手機怎麼辦？」徐直軍稱。

華為最初自己研發晶片，是因為不想像國內其他手機廠商一樣，在高端晶片那裡被高通卡了脖子。

就目前來說，國內手機廠家也只有華為能夠在晶片這一領域具備核心競爭力。

每一代的麒麟晶片都在工藝和性能上得到了很大提升，而將自研晶片用在自家旗艦手機上，也只有三星、蘋果和華為三家能夠做到。

因此，此次麒麟980的發布對華為乃至中國而言都是意義非凡。

雖然華為也承認麒麟980GPU性能並不算最強，仍然略微弱於驍龍845，但是一方面有GPUTurbo加速加持，在熱門遊戲中表現更佳，另一方面這已經很好地補足了麒麟處理器一貫以來的GPU弱勢，不再成為短板。

不過無論如何，至少在一段時間內，華為麒麟980肯定會是Android陣營了最強大的智慧型手機晶片。