相愛相殺｜淺析晶片產業麒麟、驍龍這對「冤家」

一個良性競爭的市場不能只有一個老大，就好比當年手機市場的摩托羅拉和諾基亞，激烈的競爭不僅讓競爭雙方都積極突破創新，也推動了整個市場的蓬勃發展。

而如今，在手機核心元器件——手機晶片領域，也有了這樣一對「歡喜冤家「，那就是高通的驍龍和華為的麒麟。

新秀對決老將

據國際知名調研機構IDC提供的調研報告顯示，2016年全球前五大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo，其中排名前三的智慧型手機廠商都有自己的晶片產品線，而擁有自研處理器也已經成為頂級手機品牌廠商的標配，這樣可以可以避免在競爭中被處理器產能和供應問題所牽制。

再細究三大主流手機品牌，蘋果從2010年的iPhone 4 開始就一直在使用自行研發的晶片，三星的國行版高端產品則一直採用高通驍龍晶片，其他手機廠商如OPPO、vivo、小米等目前幾乎全部都是高端用高通驍龍晶片、中低端用聯發科晶片。

在國內廠商里，僅有華為擁有晶片研發能力，華為手機的高端產品就採用了自家的麒麟晶片、中低端則除麒麟外也有部分手機採用高通驍龍與聯發科晶片。

所以，在安卓手機陣營里，華為麒麟與高通驍龍幾乎瓜分了市場。

成立於1985年的美國高通公司在智慧型手機時代依賴手機通信技術方面的大量專利飛速發展，旗下的「驍龍」系列晶片已具備覆蓋高、中、低端產品，近一年多來，在穩固高端的同時還在中低端不斷對聯發科施壓。

而手機晶片市場的華為，第一次研發出手機晶片則是2009年。

經過8年的發展，華為在晶片市場已經成為了和高通可以對抗的高端玩家，產品從四核發展到八核、28nm發展到16nm的製造工藝，並支持所有2G/3G/4G網絡，最新的麒麟960產品在技術參數方面已經可以與高通相匹敵。

麒麟緣何崛起

從2012年華為終端在旗艦手機上開始全面切換成自家晶片之後，華為晶片開始嶄露頭角。

2014年初，華為晶片推出了麒麟910晶片，用Mali450MP4替換GC4000，並使用當時主流的28nmHPM製程工藝，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，這也是華為麒麟發布的第一款手機SoC晶片，其性能和功耗的平衡讓業內讚賞。

2014年下半年，華為推出了麒麟920系列，引爆華為高端機市場的產品Mate 7採用的就是這顆晶片。

華為手機的大量出貨，推動了華為晶片的快速崛起，而華為晶片的成熟又反過來提升了華為產品的獨特性和競爭力。

如今，華為已經掌握了從晶片到終端自研的整條供應鏈，研發效率更高，晶片研發定義更貼近用戶。

驍龍的彎路

反觀這幾年的高通，在晶片研發上卻是走了一些彎路。

2014年底，高通為了追求更高的性能，選擇了當時最先進的內核和工藝製程，到下半年推出的驍龍810，採用了台積電的20nm製程。

但是很快終端廠商就發現，驍龍810在某些情況下會出現嚴重發熱問題。

高通在發布2015年第一季度財報前也公開表示，驍龍 810 處理器幾乎確定被某大客戶的新一代旗艦設備棄用。

而業內人士則表示，驍龍810處理器在超過某一特定電壓後就會出現過熱現象，性能表現將會出現顯著的下降。

在後續討論中多數人認為，驍龍810 的嚴重發熱可能是因為選擇了A57 架構和 20nm 製造工藝，這一代產品的出錯，讓高通走了一個不大不小的彎路。

而在驍龍810推出的前後，華為晶片也推出了兩代產品，但都沒有使用A57 架構和 20nm 製造工藝，避開了這兩項可能會出現問題的技術。

這樣一上一下，華為與高通的市場競爭差距進一步縮小。

競爭還將繼續

2016年10月，華為推出的麒麟960晶片被稱為華為晶片又一次里程碑。

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，與上一代相比，CPU能效提升15%，同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

4月20日的2017世界智慧型手機大會及移動終端產業大會上，華為麒麟960榮獲產品技術進步獎，同時使用麒麟960處理器的華為旗艦P10也榮獲智慧型手機行業突出貢獻獎。

2016年世界網際網路大會上，麒麟960被大會推薦為「世界網際網路領先科技成果」。

此外，麒麟960還被美國權威科技媒體Android Authority評為「2016最佳安卓手機處理器」。

事實上，在華為崛起之前，也有多家晶片廠商階段性地給高通製造了一些麻煩，但是智慧型手機晶片得基帶者得天下，在2013年之前，手機方案通常是處理器與基帶晶片是分離設計，2012年華為發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，第二年將其整合進麒麟910系列，從而創造出主晶片和基帶晶片結合的模式。

此後，越來越多的元件都開始被集成到處理器當中，這也成為了行業趨勢。

高度集成化可以減少手機主板元器件數量，不僅降低成本和功耗，還可以簡化終端手機廠商的開發成本。

例如高通835在亞洲的首次亮相，產品全名從以往的「移動處理器」變成「移動平台」，高通也表示說提供給廠商的不止是一顆處理器這麼簡單，在SoC之外高通還提供很多硬體、軟體、服務。

後記

毫無疑問，在未來很長一段時間裡，麒麟和驍龍還將繼續在旗艦處理器形象代表的戰場上糾纏，兩大處理器代表對移動通信技術的理解水平、CPU&GPU處理技術的能力以及手機的使用體驗，而雙方的良性競爭不僅推動了自身產品的發展，也推動了整個產業的更迭。