明年5G手機不貴，高通宣布旗下多款驍龍處理器將支持5G
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5G手機晶片的競爭愈加激烈。
繼華為發布最新5G SoC晶片後，高通也坐不住了。
9月6日，路透社消息稱，高通要從明年起，把5G技術推廣到中端智慧型手機中。
也就是說，除了旗艦定位的驍龍8系列手機處理器以外，明年中階的6系列和7系列也都會加入5G技術。
此前，高通發布了新一代驍龍855移動平台，但是5G基帶X50並沒有集成在其中，而是以外掛的形式出現。
高通原計劃是2020年在驍龍800系列旗艦平台整合5G，並推出7nm製程、整合5G基帶的驍龍700系列。
在今年的IFA上，高通宣布將5G基帶的集成擴大到了驍龍600系列平台。
高通也表示由於現在合作夥伴進度超前，原本預期在2020年初才會推出的5G驍龍700系列也將在今年年底亮相。
目前，OPPO、Realme、vivo、Redmi、Motorola、LG、Nokia等手機品牌已經計劃採用，順利的話在今年Q4就能見到相關產品在市場中推出。
這也意味著明年的5G手機價格會大幅降低，和當前中端手機的價格相近。
有趣的是，在華為發布5G手機晶片麒麟990的前一天，三星又搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，如今再加上高通以及在今年5月就已宣布製造出5G集成晶片的聯發科，當前的5G晶片市場競爭可以說是異常激烈，然而在5G基站建設數量有限的情況下，我們也很難隨時隨刻用5G手機體現5G網絡。
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