期待已久的驍龍835即將發布,首發機型將花落誰家?
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驍龍835是繼驍龍821之後的又一顆旗艦處理器,相對於驍龍821晶片速度提升27%,效率提升40%,業內對它的期待非常高,它讓我們看到的不僅是它的性能,還有Quick Charge 4.0快速充電技術和強大而完整的谷歌DayDream VR的支持。
高通官方曾宣布驍龍835處理器將使用三星的10nm
FinFET工藝,除此之類並未透露其他規格,但是日前有外媒曝光了驍龍835的詳細參數。
據外媒報導,驍龍835將採用八核心設計,大小核均為Kryo架構,4x1.9GHz小核,4x2.45GHz大核,圖形處理器為Adreno 540,支持UFS 2.1、4K屏、LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶,支持QC4.0等。
對於新一代移動旗艦處理器的即將面世,國內外各大手機廠商自然是希望自家能夠首發這款驍龍835晶片,首發爭奪很是激烈。
但是由於10nm FinFET工藝難度較大,高通曾宣布驍龍835會延期投產,因而首發廠商花落誰家目前還是一個懸念。
有傳聞稱機會較大的小米6、三星Galaxy S8、HTC 11、LG G6這四款機型,其中小米6的機會最大。
小米公司發布的上一代機型小米5距今已經有10個月的時間了,不出意料的話小米6將於今年2月14號也就是西方的情人節這一天發布,首發搭載高通驍龍835晶片,配備小米新系統MIUI9。
網上已經有人提前曝光了小米MIX2、小米6的渲染圖。
而作為競爭對手,華為公司也不甘示弱,有網友稱,華為麒麟970處理器於今年第一季度量產,採用10納米工藝,那麼4月份即將發布的華為P10就會搭載最新的麒麟970處理器。
對於驍龍835的首發問題和麒麟970的強勢競爭,你是怎麼看的呢?
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