5G晶片之爭：華為搶跑，削弱高通話語權

來源：騰訊新聞《潛望》，作者：郭曉峰

為了搶占5G先機，晶片之爭開始升溫。

9月6日，在2019德國柏林國際電子消費展（IFA）上，備受業界關注的華為麒麟990系列晶片正式推出，華為消費者業務CEO余承東稱：「這是世界上性能最強的5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的5G手機SoC。

」

幾個小時後，IFA上的稀客，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平台，並稱該平台已於2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應終端。

而對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平台，將在年底才發布，相應終端則要到明年上半年才能推出。

在業內人士看來，華為現在太快了，以至於高通都被華為牽著走，在IFA上推出7系5G移動平台。

與此同時，華為還宣布，9月19日，搭載麒麟990系列晶片的新一代旗艦機型Mate30系列手機將在德國發布。

榮耀總裁趙明隨後在微博上也透露，榮耀V30已在路上。

這意味著，在5G旗艦晶片的這一輪較量中，華為麒麟990系列從發布到終端商用領先高通半年多。

晶片集成化加速5G終端商用

作為手機的「大腦」與核心技術，晶片的性能不僅直接決定了一台手機的檔次和質量，更能直接體現製造業的高精尖技術水平。

步入5G時代，用戶對晶片的5G能力日益看重。

目前市面上已有的5G解決方案，都是通過外掛 5G基帶來實現5G網絡。

此前發布的5G手機中，華為、中興、小米和OV等均採用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊晶片完成5G連接。

但晶片的空間占用、發熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

從發布時間來看，聯發科三個月前最先發布了集成化的全新5G移動平台（內置5G數據機Helio M70）。

包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

可以說，聯發科的這款晶片含金量非常高，只可惜至今未能量產，更別提產品商用。

而在麒麟990系列發布的前一天，三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款晶片被余承東在演講中稱為「PPT」晶片。

據了解，Exynos 980採用了三星8nm FinFET 製程工藝，而並非目前最先進的7nm EUV 製程工藝（之前三星Note10系列所搭載的 Exynos 9825採用的就是7nm EUV 工藝）。

並且從CPU和GPU的配置來看，它的定位是一款非旗艦產品。

三星方面表示，這款處理器將在今年年末量產。

那麼，用在手機上至少明年。

高通的動作算是較快的。

其很早就推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝製程上落後，並且僅支持5G不支持4G網絡的單模設計，導致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機身空間導致發熱功耗便成為問題。

此次，在華為發布麒麟990系列沒多久，高通就宣布便推出了集成5G基帶的7系列。

雖然宣稱一些手機品牌的產品正在商用路上，但和三星一樣，定位非麒麟990系列的旗艦級。

這對於OPPO，vivo和小米這樣的國內一線廠商來說，高通的掉隊估計會令他們很著急。

來自華為官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，並採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。

因此，電晶體的數量一下暴增至103 億個，尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980無異。

作為對比，上一代980 的電晶體數量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了100 億個，卻並未應用到手機設備上。

麒麟990 5G 的電晶體數量與複雜程度均達到了目前業界之最。

從另一層面而言，5G晶片集成化有望大幅降低5G終端成本，麒麟990 5G晶片算是揭開了5G正式商用的一個序幕，並加速了整個5G終端商用的步伐。

高通的話語權正在被逐步削弱

5G給了所有人一個新的起點。

在新的跑道上高通已經並不是那位領跑者。

自從有了華為麒麟晶片，高通在晶片領域的話語權正在被逐步削弱。

回想3G、4G時代，國產晶片都是尾隨。

現在5G上國產廠商深度參與，且專利技術積累雄厚。

以華為為例，其目前在5G基站和5G手機終端領域均取得全球領先地位。

在手機晶片市場，更是通過不斷投入和積累實現了國產替代。

據華為fellow艾偉披露，迄今為止華為在5G相關晶片研發的累計投入上已超過10億美元。

因為高通要到年底才發布最新的865系列，所以其性能還無法和麒麟990系列進行比較。

但麒麟990系列最重要是應用到終端速度比高通陣營要快了半年多。

可以說華為已已搶占了5G先機。

上個月高通發布最新財報，營收和盈利前景均未達到預期。

高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。

根據研究機構IDC的數據，華為中國智慧型手機出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。

同時，華為也是全球第三大晶片購買方。

儘管華為仍在採購高通晶片，但採購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的晶片仍然使用高通，而且華為的目標是完全擺脫高通。

今年早些時候，高通還與華為發生了授權爭議。

目前高通已經將華為的授權收入排除在盈利前景之外。

不過，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，華為「既是競爭對手，又是合作夥伴」。

據公開資料顯示，2018年我國晶片進口額為17592億元。

不得不說，國產手機廠商的晶片，嚴重依賴高通等國外廠商。

未來，誰掌握了5G的專利越多，誰掌握了5G產品的標準制定，誰就掌握了5G市場的的話語權。

從高通和蘋果的專利之戰，我們就可以看出晶片對手機製造巨頭的重要性，而且相當致命。

華為麒麟已站穩市場，一些手機廠商也開始陸續醒悟並效仿。

小米早先成立了晶片部門，一直在努力研發澎湃晶片。

2017年底，OPPO就在上海註冊成立「上海瑾盛通信科技有限公司」（簡稱「瑾盛通信」），瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目。

vivo在這方面也是蠢蠢欲動，之前有傳vivo投資了晶片企業。