聯發科崛起?最新集成5G基帶處理器性能曝光:干翻驍龍855+
文章推薦指數: 80 %
最近有人發了一個聯發科集成5G基帶晶片處理器的GeekBench 4跑分,單線程3400多分,多線程12000多分,這款產品應該是聯發科MT6885,8月份聯發科就已經向台積電下了這款產品的訂單,該產品定位中端,為3K價位的手機準備的。
目前已經有國內TOP5廠商拿到了樣片,在進行測試中,採用7納米工藝,沒有採用麒麟990 5G版本的7nm EUV工藝,架構方面採用最新的A77架構和Mali-G77架構,根據得分,大核的頻率估計在2.3GHz左右。
從得分對比來看,聯發科這款產品性能還是不錯的,CPU已經超過了高通驍龍855+,當然GPU部分肯定還是干不過高通的,高通的GPU技術源自AMD,自然可以領先眾多廠家,不過最近AMD開始和手機晶片廠商合作了,譬如和三星就有合作計劃,高通的這個優勢估計也不穩了。
聯發科在國內的口碑歷來不是很好,一核有難,八核圍觀,性能低,發熱高這些問題曾經困擾者聯發科,可是聯發科從來沒有放棄過中國這個市場,而2019年作為5G元年,加上美國對中國一些公司的制裁,都讓聯發科看到了新的機會。
年初給華為斷供的事情,讓國內的廠家發現,在這種情況下掌握供應鏈就是一個笑話,所以國內的廠商也開始尋找高通晶片的替代品,而聯發科自然不會放過這個機會,因此我們可以看到今年聯發科的表現比較活躍,小米的紅米Note 8 Pro搭載了聯發科的GT90處理器,當然這款處理器由於工藝問題,在散熱問題上小米操心不少,但是目前來看紅米Note 8
Pro的表現還可以。
當然發哥的對手也有相對應的產品,三星的就是的Exynos 980,而高通就是SM7250,這三顆定位差不多,但只有高通繼續採用A76架構,不得不說,高通的做法很符合其擠牙膏的作風,反正就是個中端產品,舊的架構又不是不能用,華為麒麟990可以採用A76架構,我高通也可以。
當然聯發科的這款產品僅僅是跑分性能不錯,具體到產品會如何,還需要看最終產品,不過看主頻才2.3GHz,在散熱方面應該還是有壓力的,畢竟華為麒麟990 5G的處理器7nm工藝都壓不住,需要採用7nm
EUV工藝才行,這裡面除了處理器散熱外,集成的5G基帶晶片散熱的影響往往更嚴重,所以明年的5G晶片在散熱方面可能或多或少都有些不樂觀。
不過最後我覺得,聯發科這款產品出現在3000價位的手機上,消費者會買帳嗎?會不會出現這邊的OPPO和VIVO賣3000,而小米那邊直接賣1599?又將聯發科 X10的歷史重複一次?這個事情如果是4G晶片,肯定賣不到3000,但是不要忘記了其集成了5G基帶晶片.
可以說明年的5G手機價格雖然會下降,但是不會下降的特別厲害,3000價位的5G手機應該是常態,當然小米可能會推出2000價位的產品,小米不會放棄這個搶奪市場的機會,無疑會給聯發科這款產品一些壓力。
全球首款集成了5G基帶的處理器晶片發布,不是高通也不是華為
一旦說到5G大家肯定第一時間想到的是華為和高通,但今天要說的不是高通也不是華為而是聯發科。目前這三家也是世界上為數不多的幾家能夠生產手機處理器的廠家了,高通毋庸置疑是行業內頂尖的存在,緊隨其後...
驍龍855和Helio P90為什麼沒有與A12和麒麟980「相同」的NPU?
12月6日,高通在美國發布最新一代旗艦移動平台驍龍855,一周後的12月13日,聯發科技在深圳發布了最新處理器Helio P90。加上此前亮相的三星Exynos 9820、蘋果A12 Bioni...
聯發科的高端貨被小米賣了699,看手機晶片巨頭心塞的2015
過去的一年是手機市場風雲變幻的一年,新勢力崛起、國產品牌衝擊高端、三星蘋果後勁乏力……完全可以說,這是商業領域競爭最激烈的市場,而且它並不只是最終形態的手機成品之爭,更是蔓延了和手機相關的整條供...
小米又要使用聯發科處理器,紅米Note8P首發,你能接受嗎?
7月30日國內市場發布了一部遊戲手機黑鯊2 Pro和一顆中端處理器聯發科Helio G90T。黑鯊2 Pro是全新的電競遊戲手機,採用6.39英寸的三星AMOLED螢幕,搭載驍龍855 Plus...
小米澎湃S2要吊打聯發科Helio X30?我也是呵呵了!
今天在某問答平台被邀請回答一個網友的問題。 該網友的問題是:「聯發科和高通是手機行業里基本是唯二的晶片銷售公司。蘋果三星華為都是手機公司且基本不對外銷售晶片。聯發科的晶片在中低端還是有相當的競爭...
小米澎湃對華為麒麟,實力相差幾何?
眾所周知,晶片之於手機就像大腦之於人體。一個手機的性能強弱完全取決於所用晶片的優劣。而縱觀手機晶片市場,大多都被國外廠商所壟斷。國產手機除華為外各大廠商的旗艦機大多使用高通晶片,而中低端市場的...
五強談芯,松果突圍?
最近談到小米,必然離不開松果。知己知彼,百戰百勝;即使身為用戶,也應該要對生產處理器(CPU)的各大廠家有基本了解,而不能僅僅是停留在「買基帶送CPU」、「一核有難、九核圍觀」的說法。但是,今天...
小米自主平台意在何為?松果V670處理器真相大揭秘
[來自IT168]【IT168 資訊】近期手機圈最大的事件莫過於小米自主的松果處理器即將於2月28日登場,對於外界來看,小米在自主造芯的路上終於賣出了具有實質性進展的一步,其背後的意圖無非在於增...
Intel為中國芯代工,國產CPU崛起,力敵高通
2月27日,展訊通信在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。除了這款晶片頗為不俗的性能之外,這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進...
聯發科計劃明年賣出6000萬5G晶片,能靠5G翻身嗎?
編者按:如果時間撥回到10年前,聯發科一定不會想到在2019年的關鍵節點上,聯發科居然面臨著生死存亡之際,一旦5G晶片大幅度的落後於其他廠商,那就意味著最後一次翻盤的希望已經沒有了。聯發科目前已...
華為手機能成功,主要因為它
友情提示:閱讀全文大約需要 7 分鐘↓看完文章不妨在留言區分享你的看法↓儘管網際網路上,罵華為的聲音很多(主要是罵「華為水軍」很多),但這並不妨礙一個被認可的事實:作為一個不上市的民企,華為成功了。
聯發科,5G時代莫尬演
2018年,全球智慧型手機市場飽和之後衰退跡象明顯。目前數據尚未出爐,但根據數據調研機構IDC曾在去年9月發布對2018年全球智慧型手機出貨量的預期,2018年全球智慧型手機的出貨量將同比下滑0...
小米高管吹大核不提製程,紅米新機搭載12nm晶片輸了7nm一丟丟?
在經過多家媒體的爆料之後,紅米Note 8 Pro將會採用聯發科Helio G90T處理器的事情已經是板上釘釘的事情了,就連紅米品牌總經理盧偉冰都已經給出了確定的消息了。大家都知道現在的智慧型手...
完全領先高通 華為將發布全球首款集成5G基帶晶片
在5G基帶上,華為領先高通近一年,最新消息稱,華為在9月6日舉行的活動上,將要發布新一代麒麟晶片,而這次會完全領先高通。華為在9月6日舉行的活動上,將要發布新一代麒麟晶片,而這次他們完全領先高通...
能讓驍龍730靠邊站!華為麒麟810到底有多強?
驍龍730是高通在2019年度的「次旗艦」,它的定位僅次於驍龍855,雖然其綜合性能依舊不如上代旗艦驍龍845,但在一眾驍龍7系和6系兄弟面前,驍龍730還是很有大哥風範的,至少未來很長一段時間...
小米處理器與華為麒麟930相當,水平已屬不錯
傳聞多時的小米處理器終於現身了,據說該處理器將搭載在將發布的小米5C上,性能與驍龍808相當,即是與兩年前的華為海思的麒麟930水平相當,作為小米自研的首款處理器能有此水平已屬不易。
麒麟990 5G之後,華為的下一步將是中低端市場
9月6日,華為在德國柏林推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列。其中,麒麟990 5G版內置華為自研巴龍5000 5G基帶,基於台積電7nm EUV工藝,支持NSA和SA雙模5G網絡。