聯發科5G SoC曝光，中高端全都要

今年以來已有多款5G智慧型手機上市，但是到目前為止已經開售的基本都還是採用的處理器外掛5G基帶的形式來實現。

相比直接集成5G基帶的5G SoC晶片來說，外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。

因此，5G SoC晶片也成為了手機晶片廠商發力的重點。

借5G東風，聯發科欲再戰高端市場？

對於此前多次衝擊高端市場失利的聯發科來說，此次對於5G SoC可謂是投入了重注。

眾所周知，聯發科一向來都基本不會去搶Arm最新的CPU、GPU內核的首發，也很少第一時間去採用最新的製程工藝，就連基帶的升級也是夠用就好，走的也主要是「穩紮穩打」的路線。

唯一一次投入重注，首發採用當時最新10nm工藝的Helio X30卻遭遇了失敗。

這也給當時的聯發科造成了不小的打擊。

時隔兩年多，聯發科此番欲借5G東風，推出全新5G SoC再戰高端市場。

今年5月底，聯發科攜手Armx宣布將首發基於Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC產品，基於7nm工藝，同時還集成了聯發科的APU 3.0人工智慧內核。

聯發科將其稱之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。

此外，聯發科的這款5G SoC還支持4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，並且支持5G SA / NSA組網架構，支持Sub-6GHz頻段，並且還向下兼容2G到4G網絡，採用了動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將數據機電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

從聯發科公布的數據不難看出，這款5G SoC將是一款針對高端市場的產品。

那麼其性能到底如何呢？

全球首款！聯發科5G SoC來了：ARM A77+G77架構

聯發科已正式確定將於11月26日在聯發科峰會上發布其首款5G SoC，並且曬出了一些晶片的實拍照片，但是沒有官方的參數和功能信息。

正如照片中展示的那樣，在宣傳頁面中出現了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設該晶片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網絡頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬像素、4K 60fps視頻錄製的攝像頭。

據悉，MT6885已經批量生產，應該在2020年第一季度開始向手機廠商發貨，OPPO和vivo是該晶片的潛在客戶。

聯發科還努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G基帶和更便宜的中端SoC推向市場，後者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工藝，它們會被應用在300美元（約合人民幣2100元）左右的手機。

中端SoC被命名為MT6873，它比MT6885減少了25%的尺寸，其量產成本也更低。

不過預計MT6873不會早於2020年第二季度量產，所以聯發科需要一年的時間來切入更低價位的5G手機市場。

傳華為將導入聯發科下一代5G SoC

據悉，華為在5G方面擁有海思麒麟990晶片，但要想切入2000元以內的5G手機市場，依然將導入更具性價比的聯發科MT6873晶片。

在目前全球5G商用的關鍵節點，各大手機廠商紛紛搶發5G晶片，占取地利。

就5G數據機和移動SoC而言，高通公司目前是全球領先的晶片製造商。

聯發科激烈競爭的日子已經一去不復返了。

但是，聯發科可能會在計劃於2020年推出帶有5G數據機的負擔得起的中端SoC時重振旗鼓。

近日，聯發科明年第一季度推出的首顆5GSoC「MT6885」已經獲得了多家大陸手機廠商採用，台媒稱，該產品性能優於高通、三星等競爭對手。

據了解，聯發科這款MT6885晶片採用台積電7納米製程生產，預計在明年第1季度，客戶端將有5G中高端新機搭載該晶片上市。

另外，聯發科明年上半年還可能再推出第二顆5G SoC「MT6873」，主攻較中低端市場，同樣也將採用7納米製程生產，大機率將於今年年底投產。

華為將會把聯發科的MT6873作為低點的5G平台，射頻部分則是搭配Skyworks的5G PA。

近日，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受採訪時表示，5G對於消費者而言，將帶來交互式大帶寬的體驗升級，比如5G VR/AR。

同時消費者又呼喚人人用得起的5G，預計2020年1000-2000元的入門級5G終端將批量上市。