聯發科 5G 晶片 Helio M70 公布，誰會先用上？
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曾經的安卓手機市場還是聯發科與高通相互競爭的局面，但是從 2017 年開始就進入了一邊倒的局勢。
而今年非常火熱的 5G 通信技術，高通已經早就研發出了驍龍 X50 5G 基帶晶片，並且與多家 oem 手機廠商都展開了深度的合作。
然而在今天，聯發科的 5G 道路計劃才姍姍來遲。
根據外媒的報導，聯發科宣布正式加入 5G 領域的競爭當中，其中首款 5G 基帶晶片 Helio M70 將在 2019 年上半年上市。
而自家的 5G SoC 晶片也研發當中，並且預計在今年年底上市。
驍龍 X50 一樣，MTK Helio M70 是獨立的 5G 數據機，基於台積電 7nm 工藝打造，在發熱控制方面有了進一步提升。
兼容 3GPP Release 15 規範，並且能提供最高 5Gbps 的數據傳輸速度。
此前聯發科發布了自家最新的移動 SoC 平台 Helio P70，主打 AI 功能。
但目前還未有 OEM 廠商宣布推出搭載這款 SoC 的手機產品，基於現在的市場局勢，聯發科要提高市場份額比較困難。
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