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聯發科5G基帶晶片Helio M70公布，計劃在2019年發布

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曾經的安卓手機市場還是聯發科與高通相互競爭的局面，但是從2017年開始就進入了一邊倒的局勢。

而今年非常火熱的5G通信技術，高通已經早就研發出了驍龍X50 5G基帶晶片，並且與多家oem手機廠商都展開了深度的合作。

然而在今天，聯發科的5G道路計劃才姍姍來遲。

根據外媒的報導，聯發科宣布正式加入5G領域的競爭當中，其中首款5G基帶晶片Helio M70將在2019年上半年上市。

而自家的5G SoC晶片也研發當中，並且預計在今年年底上市。

驍龍X50一樣，MTK Helio M70是獨立的5G數據機，基於台積電7nm工藝打造，在發熱控制方面有了進一步提升。

兼容3GPP Release 15規範，並且能提供最高5Gbps的數據傳輸速度。

此前聯發科發布了自家最新的移動SoC平台Helio P70，主打AI功能。

但目前還未有oem廠商宣布推出搭載這款SoC的手機產品，基於現在的市場局勢，聯發科要提高市場份額比較困難。

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