Q3手機晶片系統市場占比報告 高通第一華為第五

【環球網科技報導 記者陳健】上周五，市場研究公司Counterpoint Research發布了一份報告，報告是統計了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場占有率，其中高通以絕對的優勢繼續保持領先，蘋果緊隨其後。

這份榜單的統計標準是按照收入計算，從總體來看，第三季度晶片市場收入高達80以美元，同比增長19%，其中高通繼續引領行業，隨後是蘋果、聯發科、三星、華為分列第二至第五名。

以收入計算，高通公司在智慧型手機SoC市場的占有率高達42%，比去年小增長1%。

蘋果依舊碾壓聯發科躍居第二名，占有率高達20%，但是略低於去年的21%。

聯發科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%;三星電子份額為11%，高於上年同期的8%;華為海思晶片品牌份額為8%，高於上年同期的6%。

高通在2017年面臨著巨大的壓力，來自蘋果訂單的不確定性以及被博通收購的可能，但是依舊穩穩位居第一，表明了高通在晶片領域的專利以及技術儲備能力。

雖然整體看漲，但是在高端晶片組市場，高通的市場份額在第三季度發生了縮減。

由於華為(麒麟晶片組)、蘋果(Ax系列)和三星(Exynos晶片組)應用在各家的旗艦手機上，導致了高通在高端手機領域的占比下降。

根據聯發科公布的三季度財報顯示，營收達140.04億元(人民幣)，較第二季度環比增長9.6%;毛利率環比增加1.4個百分點;凈利環比增長129%;聯發科預計第四季度毛利率有望繼續攀升。

聯發科2017年在大陸手機晶片市場遭遇明顯下滑，在中高端晶片市場尤為明顯。

2018年上半年，聯發科的Helio P40和P70晶片有望量產，將會給聯發科帶來一些新的改變。

在晶片製程上，目前全球採用10nm製程的處理器有蘋果A11、華為海思麒麟970、高通驍龍845、聯發科Helio X30，以及三星Exynos 8895處理器。

目前10nm的良品率低、成本居高不下，但是又有消息傳出台積電的7nm量產臨近，未來市場瞬息萬變，2018年Soc的市場占有率是否會發生大的變化不確定性還比較大。

另外，蘋果、華為海思、高通等都陸續推出了AI晶片，其中海思使用了獨立的NPU，高通則使用了分散在CPU、GPU、DPS等多個單元的異構計算方式。

根據Counterpoint Research的Directir Neil Shah說法，業界關注的焦點已經從每個晶片的內核數量轉移到了使用專用處理器的新體驗上。

這一趨勢將在近兩年內保持並且有愈演愈烈的趨勢。