華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

業內領先

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

洗牌大戰

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示:"華為堅信晶片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。

"

而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟晶片在晶片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為晶片的發展更是不可小覷。

從發展趨勢看，未來4G晶片其應該具備強大數據和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。

得芯者得天下

目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端;比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。

其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用;而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。

去年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。

可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。

有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得"芯"者得天下。

而剛發布的海思麒麟980，搭配在華為mate20系列和榮耀magic 2上都得到行內人士的高度讚揚，是中國最尖端的晶片，它值得這個稱號。

余承東表示最新的麒麟980處理器在性能方面能夠超越高通驍龍845處理器以及蘋果的處理器，但從麒麟980的實際表現來看，確實相較於麒麟970處理器有較大的提升，而且也確實要優於驍龍845處理器，但相較於蘋果A系列處理器來看，與最新的蘋果A12處理器依然有較大差距。

革命尚未成功，還需要花更大的努力，但每一步就能說明我們是進步的，雖然研發的路途艱辛，付出了很多但都是值得的，大家多多華為，這個優秀的企業，還有給那些默默在後面研發麒麟晶片的科研人員點讚。

華為加油，中國加油。

大家可以把想說的話，寫在下面，作為歷史的見證。

希望大家幫忙轉發，讓更多的人知道，中華有為，名為華為，是值得大家信賴的企業。

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2020-09-04

海思麒麟晶片（HUAWEI Kirin）是如何成為尖端處理器？過程艱辛

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