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麒麟990正在測試 蘋果5G晶片推出時間恐落後華為

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據相關報導，華為現在正攜手台積電進行麒麟990的測試工作。

據悉，麒麟990使用台積電的二代7nm工藝。

消息人士稱，麒麟990的架構跟麒麟980保持一致，將於2019年Q1流片。

麒麟990每次測試花費差不多2億元人民幣。

圖1

值得一提的是，麒麟980並不是一款支持5G信號的處理器，它必須通過外掛獨立基帶巴龍5000。

而麒麟990與麒麟980不同，它將集成5G基帶，打造真正的「5G手機」。

我們再來看看蘋果方面的相關消息。

最近幾日，蘋果公司多家零部件供應商發布盈利預警，主要與iPhone市場需求低迷有關。

事實上，外媒日前曾經報導，蘋果（Apple）已要求代工廠鴻海、和碩中止10月開賣的iPhone XR的增產計劃。

這使得鴻海原先籌備了近60條組裝產線用來生產iPhone XR的規劃，如今只有45條產線進行生產。

而這意味著鴻海iPhone XR日產量將短少10萬支，將較原先預估值減少20%到25%。

圖2

天風國際分析師近日發布iPhone XR出貨量預期，稱在2018年第四季度到2019年第三季度之間，iPhone XR出貨量預估將從1億部下調至7000萬部，購買力的降低、iPhone XR的售價以及華為Mate 20系列的競爭是主要原因。

對於蘋果來說，離開高通技術的產品似乎並不能讓消費者買帳。

2018年，蘋果新發布的iPhone XS和iPhone XS Max有了戲劇性的變化，全部棄用高通的基帶單元，轉而全部採用英特爾的基帶。

釜底抽薪並未給蘋果帶來期望中的好評，「信號處理能力不夠強」、「上網慢」、「音質差」等來自消費者的聲音，不得不讓人們懷疑英特爾的基帶晶片性能是否能趕上高通。

圖3

來自外媒消息稱，英特爾的5G晶片預計明年用於iPhone測試，如果順利將在2020年裝配到iPhone產品上。

英特爾（Intel）指出，首款採用新型XMM 8160 5G數據機的智慧型手機將於2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161。

這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。

消息人士稱，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到「不滿意」。

蘋果已與聯發科就可能的晶片供應進行了談判，如果英特爾在未來一年半的時間裡仍然無法解決上述問題，那麼蘋果可能希望聯發科來提供數據機晶片。

隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的晶片來生產設備，iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的數據機晶片。

圖4

華為在今年推出了全球首款5G商用基帶晶片巴龍5G01。

此前徐直軍曾透露，華為將於2019年推出支持5G的麒麟晶片，並於2019年6月推出支持5G的智慧型手機。

根據目前相關消息來看，蘋果5G手機推出時間恐落後華為。

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