坊間傳聞，華為只向蘋果提供5G晶片，這事你信嗎？

4月9日，外國科技類新聞網站Engadget報導，華為將有可能改變自己一貫的立場，將會向競爭對手蘋果出售5G晶片，而且只出售給蘋果。

目前，華為與蘋果均未作出官方回應，究竟華為會不會提供5G晶片給蘋果，蘋果沒有5G晶片會怎麼樣？

目前，蘋果在5G的賽道上已經輸在起跑線上。

2019年可以稱為5G元年，華為、三星、小米、OPPO等手機廠商均發布了5G手機，然而蘋果卻說將在2020年推出5G手機。

其實，目前推出5G手機並不能實現全面普及，重要的是向外界展示自己已經掌握相關技術。

然而，5G手機能否亮相，5G基帶晶片是其核心技術。

目前，全球範圍內已經發布5G晶片的廠商有多家，包括高通、華為、聯發科、英特爾和三星。

蘋果目前並沒有自主研發的5G晶片，這是其未能推出5G手機的一個重大原因。

流言還是確有其事？蘋果為何需要華為的5G晶片

目前，蘋果在智慧型手機市場上的銷售量一直呈下坡趨勢。

IDC的數據顯示，2018年iPhone的出貨量為同比下滑3．2％至2．088億部，在全球前五大手機企業當中只有它與三星出現下滑，三星的下滑幅度更大一些，為－8．0％。

然而，三星在5G手機的發布上一直處於領先地位，三星Galaxy S10 5G手機與4月5日在韓國上市。

蘋果5G手機預計在2020年發布。

一直走在世界前列的蘋果在5G手機上缺位，一大部分原因在於5G基帶晶片的缺失。

目前，已經發布5G晶片的幾家廠商，與蘋果的關係都很微妙。

蘋果與高通的專利案吵得沸沸揚揚，兩家公司從專利侵權到反壟斷等一系列眾多問題還未解決。

根據報告，高通公司拒絕將其4G LTE數據機晶片出售給蘋果iPhone XS和iPhone XR，可以斷定短期內蘋果選擇高通的可能性不大。

在與高通打官司的時候，蘋果便選擇和英特爾進行合作。

但是，英特爾與蘋果的合作並不愉快，蘋果對產品的要求極高。

蘋果已經使用了非常久的英特爾數據機晶片，英特爾仍需進行升級。

根據 Fast Company 報告，英特爾的 5G 晶片，XMM 8160 遇到了問題，出貨時間可能再次推遲。

根據蘋果目前的計劃，公司想要在 2020 年推出的 iPhone 上搭載英特爾的 XMM 8160 5G 晶片，現在看起來，實現的難度很大。

目前，蘋果還有兩條路，一是採用聯發科、三星、華為的5G晶片，另一個是自主研發晶片。

簡單盤點一下5G晶片發布時間：2016年10月高通首次發布Snapdragon X50，直到2019年4月高通發布的第二代5G數據機Snapdragon X55才能達到商用的水平；2018年8月15日，三星電子對外宣布推出世界首款5G通信晶片Exynos 數據機5100；2019年1月24日，華為正式在北京發布了5G多模終端晶片——Balong5000，並宣布已完成全部預商用測試驗證；2019年2月25日，移動晶片生產商紫光展銳發布了旗下的5G技術平台——馬卡魯（Makalu）。

5G晶片的研製難度大，從研製到商用仍舊需要測試。

蘋果自主研發晶片這條路看來是行不通的。

華為、三星、聯發科是現在擁有5G晶片的廠。

然而據外媒報導，三星以「產能不足」的理由拒絕了蘋果；聯發科目前可能沒通過蘋果的審核；華為不對外發售5G晶片。

蘋果想在2020年5G全面普及的時候發布5G手機，時間緊任務重。

目前，外媒放出消息稱華為將為蘋果提供5G晶片，或許是華為或蘋果的互相試探。

但是，對於蘋果來說最好的選擇仍是選擇高通晶片才是最為穩妥。

三星拒絕蘋果，華為會如此大公無私？

目前，三星在5G領域已經遙遙領先。

韓國5G已經正式商用，韓國三大運營商已經正式推出5G運營套餐，基礎建設已經搭建完成。

三星目前已經發布5G手機，並且三星已經自主研發5G基帶晶片。

單獨從手機廠商在5G的布局來看，三星已經走在前列，超越蘋果。

蘋果因為5G晶片而陷入窘境，三星以「產能不夠」的理由拒絕，深層原因一定那麼簡單。

三星智慧型手機出貨量已經是全球第一，蘋果位於第二位，華為緊隨蘋果之後，排名第三。

根據Counterpoint的數據分析，對比三星與蘋果在全球各地區的市場份額，在亞洲，華為占17%，OPPO占15%，vivo占13%，小米占12%，蘋果占12%；在歐洲，三星與蘋果相差不多；在北美市場，蘋果遠遠超過三星；拉丁美洲和中東地區與非洲，三星遠遠超過美國。

如果，蘋果還是不能找到合適的5G晶片供應商，蘋果在5G商用方面將會落後於三星。

鑒於美國市場對於華為的抵制，三星乘機吞下美國市場將會很大的把握。

三星的小算盤就是如此。

此時，華為要是將5G晶片提供給蘋果，看似可以借「蘋果」衝破美國的封鎖，是件好事。

但是，一方面蘋果不敢貿然違背美國的意願，另一方面，華為失去了美國市場之後，便轉戰其他市場，並不沒有在一棵樹上弔死。

如果說，三星的想法是進軍北美市場，華為的想法可能是占領全球市場。

華為目前從5G基站的建設到5G晶片的研發，到智能終端的推出，有望實現端到端的布局。

華為 Balong 5000：這是目前性能表現最全面的一款商用5G基帶晶片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統統支持，而且也符合3GPP Release 15標準。

對於這款產品，華為是概不外賣。

Balong 5000不外賣自然有華為自身的理由，華為Balong 5000性能很強，工藝先進，多模，全網通，關鍵是已處於商用狀態。

它配合麒麟980，實現對5G的完美支持。

該晶片除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

華為在年報中也表明自己接下來的戰略將會打造全場景的智能終端，5G網絡對於打造「萬物智聯」是不可或缺的一部分，5G晶片則是重中之重。

由此我們的結論，華為怎麼會把自己的「寶貝」讓給「友商」呢？

沒有5G晶片的蘋果，會不會是「下一個」中興呢？

2018年，中美貿易戰延伸到高科技領域。

美國商務部4月16日宣布，未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術。

這對中興來說將是滅頂之災，一旦受到制裁中興便無法在美國市場上購買其所需的晶片、光器件、軟體許可等基礎產品，這就意味著中興將陷入癱瘓。

目前，蘋果也面臨著「無芯」的危機，一直處於行業領先地位的蘋果，基於可能在5G商用領域落後於世界，從而一敗塗地。

5G的應用終端最初是智慧型手機，未來將是整個行業。

5G是可以讓萬物互連的技術，想要充分發揮5G的功效，實現5G商業落地，這條路不好走。

國內外企業從5G網絡到5G晶片，都在瘋狂追逐。

目前，5G晶片的研發上，我國華為、中興、聯發科等公司都擁有的自主研發的晶片，實現了「晶片自由」。

摩根大通預計，2020年和2021年5G智慧型手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。

射頻前端模塊是手機通信系統的核心組件，是整個通信晶片組中除基帶主晶片之外最重要的組成部分。

根據YOLE的預計，射頻系統市場未來五年市場規模將迅速增長，其中濾波器市場的規模則占比市場的50%以上，濾波器產品和功放產品市場規模總和達到整體市場容量的80%~90%。

射頻開關市場排名第三，2020年之後毫米波元器件市場開啟。

如果說人工智慧將是第四革命的關鍵技術，那麼5G就是第四次工業革命的「高速公路」，5G晶片便是「高速公路」的地基。

長期以來，我國晶片一直受國外企業的欺壓，中興「無芯」之痛讓我們意識到掌握核心技術的重要性。

為了更好地迎接第四工業革命的到來，實現5G晶片自主研製，是每個企業的生存之道，也是每個國家走在世界前列的「法寶」。