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華為麒麟晶片發布這個消息，只比高通英特爾晚一年

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日前，華為無線解決方案部門的首席營銷官（CMO）Peter Zhou接受了Computerbase的採訪，他提到了華為在5G網絡上的一些進展，指出華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發支持5G網絡的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統構架，不過他不能透露更多信息，預計相關設備會在2019年問世。

Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。

2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益於來自蘋果iPhone的訂單。

Strategy Analytics預估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。

高通已經發布了其首顆5G晶片——高通驍龍X50平台，包括5G基帶、SDR051毫米波收發器和支持性PMX50電源管理晶片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產品預計將於2018年上半年推出。

英特爾推出的5G數據機晶片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數據，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數據。

英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE數據機10-20倍的新款晶片樣品，供廠商測試之用。

預計英特爾新款晶片將被應用在2018年或之後發布的智慧型手機中。

三星LSI表示，5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成，準備進入商用化階段，採用該晶片的5G設備將在2018年初正式發表。

展訊預計在2018年開始推出基於3GPP標準的5G晶片，2019年推出第一個R10的5G晶片。

聯發科5G晶片研發團隊擴充至300人，有望在2018年推出實驗5G晶片。

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