主流5G晶片廠商對比,誰將勝出?
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這一年,5G從未來快速走到了我們眼前。
此前十年中,以3G和4G為核心的通信技術讓移動網際網路發展勢頭良好,但是用戶紅利逐漸褪去,伴隨而來的是一個萬物互聯時代,這意味著4G時代即將過去,而5G則讓萬物互聯成為現實。
(5G專利對比 · 數據來源:中商產業研究院)
我國5G研發是從2012年開始,是由工信部指導,IMT-2020(5G)推進組負責全面組織實施。
根據計劃,在2016年-2018年主要進行5G技術研發試驗,2019年-2020年會進行5G產品研發試驗。
體系龐大 各司其職
5G技術的核心在於晶片,無論是基站還是手機,都需要它。
包括計算晶片、存儲晶片、控制晶片、智慧型手機晶片、基帶晶片等,這是一個龐大的體系。
伺服器、核心網、基站等都需要計算晶片。
除了少數伺服器晶片,我國有一定的產品,絕大部分計算晶片基本上是美國企業稱霸世界。
無論是伺服器還是雲,都是需要大量存儲,5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。
目前在存儲晶片領域,美國、韓國、台灣等居於主導地位。
移動通信最重要的一個終端就是智慧型手機,智慧型手機晶片,不僅要進行計算,還要進行專門的處理,比如GPU進行圖像處理,NPU進行AI處理,智慧型手機晶片還需要體積小、功耗低等特性。
華為、蘋果、三星等都在研發自己的旗艦機晶片。
美國優勢明顯 中國不斷突破
在5G晶片領域,美國占據了較大的優勢,而歐洲稍有衰落。
中國正在加大加量尋求突破,企業的整體實力與全球通訊晶片巨頭的差距在於高端5G晶片領域,這也是很多國內晶片企業的「芯病」。
(來源:中關村在線)
接下來,我們就來看看關於5G晶片的那些重要廠商。
英特爾
在英特爾眼中,5G是一個真正融合計算和通信的時代。
英特爾的計算能力我們都已了解,自1978年英特爾推出x86架構的鼻祖產品8086微處理器晶片,英特爾就一直站在計算舞台中央,計算能力的冗餘還不能滿足各種場景,尤其是邊緣場景的計算需求,網絡能力同樣不能做到極致的傳輸。
5G讓計算和網絡進一步融合,對英特爾來說可能是移動通信時代之後的又一個契機。
它也是華為和中興最重要的供應商。
英特爾近日推出了5G數據機XMM8160,為手機和寬頻接入網關等設備提供5G連接而優化的多模數據機,是市面上最新LTE數據機的3到6倍,帶來各種特性和體驗,加速5G普及。
此外,英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基於3GPP標準SA架構的5G互操作性測試,使用英特爾5G移動試驗平台和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本,基於SA架構,雙方聯合測試並成功打通首次呼叫。
為大規模商用打下基礎,也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產業的加速發展和成熟。
高通
高通多年前就在積極探索和發展5G技術,並聯合產業鏈資源來共同推動應用落地。
最先公布5g基帶晶片的是美國高通,在5G標準第一版本還沒有確定的時候,高通已經公布了其5G基帶晶片X50,採用28納米工藝製程。
高通的5G基帶晶片製程較落後,在最新工藝製程已經進入7納米年代,還在採用落後的28納米工藝,對手機整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。
此外,高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界網際網路領先科技成果獎。
高通 QTM052 移動毫米波天線模塊包含5G NR無線收發器、電源管理集成電路(IC)、射頻前端組件和相控天線陣,同時支持驍龍 X50 5G 數據機。
聯發科
聯發科也加入到5G領域的競爭當中,宣布其首款5G基帶晶片MTK Helio M70將於2019年上半年上市。
Helio M70結合開放架構的 NeuroPilot AI 平台,聯發科也將從移動設備擴展到更多終端領域。
Helio M70不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網及非獨立組網 ,並支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15的最新標準規範,具備5Gbps傳輸速率。
未來,聯發科將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充,在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。
華為
華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端CPE,巴龍5G01和英特爾晶片一樣支持Sub-6GHz和毫米波,兼容2g/3g/4g網絡。
華為的巴龍5G01並非針對手機開發,主要應用在小型網絡終端產品上。
針對移動端的5G晶片,華為計劃在2019年推出。
同時,華為已經開始著手海思1020全新一代5G處理器的研發工作,這將是國內首款擁有自主智慧財產權的的5G晶片。
雖然華為已經推出CPE版本,但是在移動晶片方面,仍然是落後於高通和英特爾。
紫光展銳
從1G到4G,紫光展銳一步一步在縮短差距,並表示到5G時代基本可以與國外同步。
目前,展銳每年全球出貨超過6億套片,市場份額占比在25%左右,在非全網通市場有不錯的表現。
據了解,紫光展銳5G單模晶片方案已經通過認證,雙模方案正在認證當中。
它將在2019年推出高性價比5G晶片,並在2020年推出高性價5G單晶片,而且將實現高端、中端全覆蓋。
此外,紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。
除了計算、存儲、控制晶片之外,感應器是一個半導體領域的新機會,現在智慧型手機中,已經有大量感應器,而5G智能終端中的感應器會更多,能力會更強。
這個領域是全世界半導體領域爭奪的一個焦點。
除了恩智浦、村田製作所等大廠,還有大量中小企業在這個領域希望有所作為。
總 結
英特爾在4GLTE晶片已經打入蘋果供應鏈,加上筆記本廠商也有意向搭載5G晶片,英特爾可以藉助在筆記本行業的優勢進行卡位。
高通除了5G基帶晶片已有方案外,在模擬前端,如天線、放大器與濾波器等方案,也有相當完整的布局,所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案,短期內沒有競爭對手。
值得一提的是,在5G專用晶片領域,並不是完全被美國企業壟斷,我國也有較大的進步,華為海思、紫光展銳、中興微電子等企業都設計和生產專用晶片。
特別是,華為在3GPP領域擁很大程度的話語權,5G標準制定的態度也十分積極。
2019年到2020年,華為將有機會趕上英特爾和高通的腳步。
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