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高通董事長：大部分5G手機都用高通晶片，可現實卻很尷尬

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前言：高通董事長稱，大部分5G手機都用高通晶片，可現實卻很尷尬，全球前三大手機品牌，都沒有用高通5G晶片，可為什麼高通會這樣說？

一、5g網絡的速度和組網模式

高通中國區董事長近期接受媒體訪問談到，2019年發布的所有5g終端，大部分都將採用高通的解決方案。

我來點評下這句話，這裡的大部分並不包括華為、三星、蘋果，這裡的5g終端通常指手機產品，這裡的高通解決方案，是指高通的28納米5g基帶晶片X50。

大家需要搞懂兩個問題，什麼是5g？多是不是就代表好？下面我們就圍繞5g，以及手機的核心技術基帶晶片來做些了解。

美國高通公司

5g網絡，大家直觀的理解就是比4g網絡更快，這樣理解一點毛病沒有，另外，5g網絡還對接入的設備密度，有更高的要求，就是能夠同時接入更多的設備，這就是物聯網的需求，還對低延時和高可靠性也有很高的要求，主要是為了達到工業物聯網的要求。

大家可能更關心的還是速度，5g網絡有多快呢？華為和中國移動剛剛在杭州測試了5g網絡（採用獨立組網模式），峰值下行速率超過了1gbps，是4g網絡速度的10倍。

是不是所有的5g網絡都能達到這樣的速度？答案是否定的，5g網絡的性能取決於組網模式，5g基站性能，5g網絡終端的性能（用戶能接觸到的主要是手機，決定手機網絡性能的是基帶晶片）。

5g網絡有兩種建網模式，一種是比較省錢的方式，就是在4g網絡的基礎上做升級，行話叫非獨立組網（NSA）。

美國at&t的5g網絡就是這樣組建完成的，所以速度表現並不如意，上行速率只有17Mbps，沒比4g快多少。

高通的5g基帶晶片X50據說僅支持非獨立組網，這樣的話，問題就比較大，首先，速度會受很大影響，其次，國內三大運營商的組網模式基本都是以獨立組網為主（不差錢的組網模式，性能優勢明顯，行話叫SA），這會導致採用高通方案的手機用戶，根本無法使用國內的5g網絡。

如果高通真的僅支持非獨立組網，僅這一點，高通的5g基帶晶片就直接倒在起跑線上了。

華為和中國移動測試5g網絡

二、5g基帶晶片

為什麼大部分中小手機廠商，都使用高通的5g基帶晶片呢？這裡還是先解釋一下，什麼是基帶晶片？基帶晶片，就是手機連接移動通信網絡的數據機，類似電腦上網用的modem。

大家可能感覺不到這個小東西，背後技術的複雜性，如果不是深耕通訊行業，掌握絕對技術優勢的領導廠商，很難開發出來優秀的基帶晶片產品。

進入5g時代，目前的5g基帶晶片產品中，可以說，只有華為的5g基帶晶片巴龍5000是最完善的。

是全球首款7納米工藝製程，首款全模式（支持2g/3g/4g/5g網絡），支持5g NSA和SA組網，支持低頻和高頻毫米波的基帶晶片。

因為基帶晶片技術的複雜性，導致全球能獨立開發基帶晶片技術的廠商並不多，能做好的更是鳳毛麟角。

目前除了華為和高通，三星也在不斷完善其基帶技術，發布了5g基帶晶片產品，還有就是蘋果的基帶晶片供應商英特爾，也公布了5g基帶晶片產品。

其它中小晶片公司也有計劃推出5g基帶晶片，但時間上還不確定，所以廣大中小手機品牌，如果想搶先發布5g手機產品，目前只有一個唯一的選擇就是高通。

因為華為的5g基帶晶片技術不外賣，三星、英特爾的5g基帶晶片技術還需要完善，而且三星、英特爾也都沒對外推廣。

華為余承東介紹巴龍5000基帶晶片

高通5g基帶晶片成了蠍子粑粑獨一份，所以中小手機品牌根本沒得選擇，好不好都得用，反正用戶也不懂技術，只要手機支持5g就可以了，如果沒有就得丟失市場份額，還是贏得市場最重要。

在這個邏輯下，高通的28納米X50基帶晶片，贏得了除華為、蘋果、三星之外的幾乎所有中小手機品牌客戶。

國內的手機品牌小米、聯想、oppo、vivo、魅族、一加等，都成了高通的5g客戶。

而且聯想、小米還為了爭第一個發布高通5g基帶晶片手機產品，上演口水大戰，目前小米占上風，獲得了高通官方的支持，聯想純屬碰瓷，被高通官方言論打臉。

三、高通X50基帶晶片

據目前媒體的資料顯示，高通的5g基帶晶片，採用了比較落後的28納米工藝製程，而華為的5g基帶晶片巴龍5000，則採用最新的7納米工藝製程。

反應到產品上，較差的工藝製程會帶來，功耗提升，性能上的差異，晶片面積增大等問題。

另外，高通的5g基帶晶片並不支持2g/3g/4g TDD/5g SA網絡，僅支持4g FDD/5g NSA網絡。

要想實現全網通，還需要跟手機晶片內置的基帶技術配合使用才行，但不支持5g SA組網，可能是最致命的。

5g手機

高通的5g基帶晶片嚴格意義上說，並不適合用在手機上，特別是針對國內的5g獨立組網模式。

因為正常情況下，手機處理器晶片都會內置基帶技術，只有蘋果因為沒有基帶技術，才會外掛基帶晶片。

新款iphone的基帶晶片製程已經很落後了，採用了14納米的英特爾基帶晶片，導致電池容量很小，功耗也不低。

如果在手機上外掛28納米的基帶晶片，簡直無法想像，用在美國的5g非獨立組網，非手機類5g網絡終端上，應該還可以接受。

大部分5g手機都採用高通的5g基帶晶片（這個大部分沒有包括全球前三大手機品牌），並不值得慶祝，採用先進的製程，完善的5g技術才是用戶真正需要的。

希望廠商能站在消費者的立場，推出合適的5g手機產品，而不是搶首發，搶市場份額為目的。

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