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2018手機晶片排行榜：華為第二！第一仍是驍龍

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手機晶片是手機核心器件，決定著手機的運行速度。

消費者選擇手機方面上很大一部分會考慮晶片的優劣。

下面讓我們來看看2018手機晶片排行榜。

第九 高通驍龍660

驍龍660是在2017年5月由高通發布的一款處理器。

基於14nm工藝製程，

代表手機

oppo r11

第八 海思麒麟960

華為麒麟960手機晶片是華為公司研發的麒麟手機晶片

代表手機 榮耀9

第七 exynox8890

沒有國行版，懶得介紹了

代表手機 國行版無

第六 驍龍820

2015年的晶片，採用14納米FinFET工藝製程。

代表手機 小米5

第五 驍龍821

2016年7月11日，高通發布最新旗艦處理器驍龍821。

驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。

代表手機 小米5s

第四 exynos8895

三星晶片，採用10納米工藝。

第三 驍龍835

2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。

高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。

代表手機小米6

第二 麒麟970

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU的智慧型手機AI計算平台。

代表手機

第一 驍龍845

驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於台積電的10nm工藝。

代表手機小米8

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