傳小米澎湃S2晶片五次流片均失敗！雷軍真的要放棄了嗎？

雷軍曾說：「晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

」為此，小米在2017年2月推出了澎湃S1。

然而，首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇，隨後澎湃S2研發似乎也遭遇了阻力。

去年底，有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了。

現在兩年的時間過去了，澎湃S2的推出仍遙遙無期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎？

28個月，實現從0到1？

2017年2月28日，小米在北京國家會議中心正式發布旗下松果電子自主研發的首款手機SoC晶片「澎湃S1」。

而澎湃S1的發布也標誌著小米公司成為繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有手機及晶片研發製造能力的手機廠商。

與此同時，在當天的發布會上首款搭載澎湃S1晶片的智慧型手機小米5C也正式發布，定價1499元。

「晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機晶片。

」對於小米為什麼要做手機晶片這個問題，雷軍這樣說到。

但是，研發一款手機SoC並不是一個簡單的事情，不僅需要大量的晶片研發人才，還需要巨額的資金投入，同時整個的周期也是非常的長。

就連雷軍自己也說，「晶片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果。

」

然而話鋒一轉，雷軍又在發布會上自豪的表示：「從項目立項到最終晶片量產，我們只花了28個月的時間！」

對於一款手機處理器來說，一般研發周期可能至少都需要2年多的時間（比如華為的旗艦新品麒麟980光研發周期就超過了36個月），而澎湃S1從立項到量產商用卻只用了28個月的時間，確實令人非常的意外。

但是，實際上小米的澎湃處理器並不是從零開始。

2014年10月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，其以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術。

澎湃S1所搭載的五模LTE基帶就是源自於聯芯的SDR1860平台（對比兩款新品的基帶參數基本一致，而且同樣都採用了軟體無線電SDR架構設計）。

另外此前也有業內人士透露，聯芯其實也參與澎湃S1的設計，但是小米方面對此進行了否認。

澎湃S2五次流片失敗？

在澎湃S1發布之後，首款搭載澎湃S1處理器的小米5C也一同發布，並在幾天之後就正式開售了。

但是，小米5C在上市之後，卻遭到了市場冷遇，銷量不佳。

而之後，小米也並未推出新的搭載澎湃S1的手機產品。

雖然在澎湃S1發布之後，網上就出現了一些關於澎湃S2的傳聞，但是自S1發布到現在，已經過去了近兩年的時間，目前澎湃S2仍沒有任何要推出的跡象。

要知道，按照現在蘋果、三星、華為等手機晶片廠商的節奏，每隔一年就會發布至少一款主力晶片，而且在研發上，很多都是提前一兩年就已經開始了。

所以，從目前來看，澎湃S2如果沒有放棄的話，到現在研發周期都已經超過3年了，仍然沒有絲毫要推出的跡象，顯然，在澎湃S2的研發上，小米遇到了大問題。

而根據去年11月底，網友「好傷心八點半」的爆料顯示，澎湃S2已經遭遇了五次流片失敗：

2017年三月S2第一版流片歸來，基於台積電16nm工藝製作（流片就是把圖紙給台積電小批量試產一次費用幾千萬），一周後，內部確認晶片設計有大問題根本不能亮機需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點亮2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機2018年3月第四版回來，晶片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠遠沒達到量產預期有大量電晶體無法響應需要改設計修復bug，等修復完量產上市預計是2020年的事情了。

更重要的是松果科技已經付不起台積電的流片費用了。

果然超過了王總監的預期啊

從該網友爆料的細節以及目前的狀況來看，內容的可信度還是非常高的。

根據此前的傳聞顯示，澎湃S2將採用台積電16nm工藝，基於主頻2.2GHz四核A73 + 主頻1.8GHz四核A53架構，GPU為主頻830MHz的Mail G71 MP12 ，同時還將支持LPDDR4和UFS2.1。

顯然從當時的定義來看，澎湃S2應該是一款高端處理器，而且相對於此前的基於28nm HPC+工藝A53八核的澎湃S2來說，難度不是高了一點點。

而在此之前，不論是小米松果還是聯芯都沒有高端晶片的設計經驗。

所以聯芯想幫小米估計也幫不了。

可以說，澎湃S1從立項到量產僅用了28個月就順利完成了，主要原因還是在於之前買來的SDR1860平台技術，以及聯芯的技術支持，而S1的順利，使得小米開始冒進，急於求成，在自身技術積累並不夠強，同時也沒有強有力的外援介入的情況下，貿然切入高端晶片設計，掉到了」坑「里。

而根據芯智訊的了解，台積電16nm製程，一次流片的費用大概是在300萬美元以上，有傳言稱要500萬美元，我們就按400萬美元來估算，五次流片失敗，等於是燒掉了2000萬美元（約合人民幣1.36億元）。

另外還要算上至少兩年整個研發團隊的工資和研發支出，以及在澎湃S1虧的錢，這損失不可謂不小。

更為要命的是，如果澎湃S2真的要2020年才能完成量產上市，到那時澎湃S2隻能算是一款中端晶片了，而且2020年5G開始規模商用，澎湃S2又沒有5G基帶的加持，屆時可能仍只能被用於中低端產品線上了。

值得一提的是，雖然澎湃S2遭遇了挫折，但小米松果也並未完全止步。

2018年9月4日，小米松果與阿里巴巴全資收購的中天微達成全方位的戰略合作夥伴關係並進行聯合開發，這也意味著小米松果未來還將會針對智能硬體市場推出基於中天微RISC-V CPU處理器的SoC。

澎湃處理器會被放棄嗎？

從前的情況來看，小米的澎湃S2確實遭遇了重挫，而且澎湃處理器的前景也不容樂觀。

因為基帶晶片將會是小米晶片路途上最為薄弱、也是最為難以補足的一個方面。

雖然目前擁有基帶晶片的技術廠商有不少，但是只有高通、英特爾、聯發科、展銳、三星、華為等少數廠商仍在持續的投入，其他的廠商基本都被淘汰出了手機市場。

小米雖然從聯芯那裡買了一些技術授權，但是與目前主流的基帶晶片仍有較大差距。

想要通過自研追趕上來，恐怕是難於登天。

當然，小米未來也可能會通過與一些技術廠商的合作，來彌補這一弱勢環節。

可以說，澎湃處理器的未來之路必定非常的艱難，但是筆者認為雷軍並不會輕易放棄。

正如雷軍之前所說，「晶片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果。

」想必雷軍在選擇做手機晶片之時，就已經有了「打持久戰」的心理準備。

要知道，華為的麒麟晶片能夠有今天的成功，也是因為有著十多年如一日的在晶片研發上的持續投入。

從2004年10月，華為海思正式成立，到2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這期間用了5年的時間，雖然並不成功，但是華為並未放棄。

又過了3年多的時間，K3V2處理器正式推出，才開始在華為手機上大規模商用。

到2013年第一顆麒麟處理器——麒麟910的推出，再到現在全球領先的麒麟980，華為又花了5年多的時間。

顯然，做手機晶片不可能一蹴而就，也沒有什麼捷徑可走，需要穩紮穩打，一步一個腳印的持續堅持下來，才有可能獲得成功。

而小米的澎湃處理器才剛剛起步。

不管未來小米的澎湃處理器能否成功，我們都應該給雷軍一點掌聲。

作者：芯智訊-浪客劍