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手機新神U發布 集成5G基帶+8nm A77架構 年底量產

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2019年是5G元年，目前世上面的5G手機，基本都是採用外掛5G基帶來實現的，現在外掛5G基帶就要成過去式了。

今日，三星發布旗下首款集成5G基帶的移動SoC晶片Exynos 980，將AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）封裝在一顆晶片中，相比5G手機普遍採用的外掛基帶方案，更高的集成度不僅可以減少功耗和發熱，還會降低對手機內部元器件空間的侵占。

Exynos 980採用8nm工藝製程，CPU為2個A77大核（2.2GHz）+6個A55小核（1.8GHz），GPU為Mali G76 MP5，NPU性能提升2.7倍，支持3360*1440解析度螢幕，最高支持1億像素攝像頭。

Exynos 980支持Wi-Fi 6、藍牙5、4K 120FPS編解碼、3360x1440解析度螢幕、UFS 2.1快閃記憶體、LPDDR4X內存等。

三星介紹，Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。

目前，Exynos 980已經開始向客戶送樣，今年底啟動量產。

此前，聯發科就推出了一款集成5G基帶的一體化SoC一一MTK 5G SoC，已經開始向客戶送樣，設計支持Sub 6GHz頻段，不出意外的話，明年第一季度啟動量產。

據悉，MTK 5G SoC採用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單晶片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達4.7Gbps。

MTK 5G SoC還將集成第三代APU（AI處理引擎），最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄製。

目前聯發科和三星都推出了集成5G基帶的一體化SoC，華為也不能落後。

華為已宣布，將於9月6日IFA展會上，帶來麒麟985和麒麟990兩款晶片。

麒麟990採用7nm Plus EUV工藝，使用全新的Cortex A77架構，或是4+4的大小核心設計，CPU性能提升20%，GPU性能提升50%，還有可能會集成5G基帶。

至於麒麟985的細節，目前暫不知曉，坐等發布會揭曉。

聯發科、三星、華為已經行動，高通的ARM A77方案5G一體化SoC應該也快了。

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