華為手機晶片麒麟的發展歷程

華為晶片成立於2004年10月，其前身可以追溯到1991年成立的華為集成電路設計中心。

2014年6月華為發布麒麟（Kirin）SoC(片上系統)晶片Kirin910，華為麒麟正式誕生。

兩年多來，實現了從追趕到超越的華麗轉身。

華為麒麟大致發展歷程如下。

• 2004年10月

正式成立

• 2009年

2009年，初出茅廬的華為晶片研發出了華為第一款手機AP晶片——Hi3611（K3V1），該晶片集成了雙核ARM-11，被用於智慧型手機及其他智能設備。

華為晶片這一次大膽嘗試積累了寶貴的智慧型手機晶片研發經驗。

• 2012年

2012年1月K3V2發布，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。

K3V2的最高主頻分為1.2GHz和1.5GHz兩種，採用ARM架構。

該款處理器內置業界最新的嵌入式16核GPU（圖形處理晶片），帶來強勁的性能，是一款頗具歷史意義的移動處理器。

• 2014年初

隨後，2014年初華為正式發布麒麟910晶片，用Mali450MP4替換掉GC4000，並使用當時主流的28nmHPM製程工藝，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，是華為麒麟發布的第一款手機SoC晶片， P7、Mate2、榮耀X1、榮耀3C LTE版等機型在搭載麒麟910系列後，其性能和功耗的完美平衡倍受好評。

• 2014年6月

2014年6月麒麟920驚艷亮相，成為全球首款商用並支持LTE Cat.6的SoC，麒麟920採用大小核架構，集成了4核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面選擇了Mali T628MP4。

客觀的說，麒麟920在性能方面相對於麒麟910是一個質的飛躍。

良好的功耗控制和多核調度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數應用的同時，功耗優勢明顯。

搭載麒麟920系列SoC的榮耀6、榮耀6plus、Mate7等機型全面獲得成功，其中Mate7還成為國家領導人用於贈送外賓的禮品。

• 2014年12月

2014年12月，華為正式發布了定位中低端的麒麟620。

麒麟620 是業界首款八核64位LET多模SoC晶片，採用了8個A53，採用 28nm 的製造工藝，GPU採用了Mali 450MP4。

A53相比較A57，其功耗更優。

麒麟620更優的能效比符合榮耀中低端產品的需求，搭載麒麟620的榮耀暢玩4X、4C和P8青春版發貨均超千萬台。

• 2015年3月

2015年3月麒麟930發布，其集成了8核A53，在GPU方面和麒麟920一樣選擇了Mali T628MP4，是一款更注重性能與功耗平衡的產品。

其基帶使用了華為自主研發的4GMSA技術，提升了信號抗干擾能力和弱信號下的網速，解決了高速移動場景的信號不穩定問題，還使華為手機在車庫、地下室等信號死角獲得更好的信號與通話質量。

在擁有性能優異的基帶後，再輔以華為先進射頻天線技術，使搭載麒麟晶片的華為手機能擁有更穩定的信號，更好的通話質量和更低的輻射量。

獨有的Soft SIM技術相結合，支持華為「天際通」功能，更好的解決用戶出國後的漫遊資費問題。

• 2015年11月

2015年11月華為晶片發布麒麟950，950集成了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53，率先採用全球最先進的TSMC 16nm FF+工藝，是ARM A72首商用、AMR Mali T880的首商用。

麒麟950在功耗和性能的平衡上做得非常好，ARM Cortex A72 在2.3G主頻下，單核功耗為1.25W，加上智能感知處理器i5、LPDDR4、新系統總線等新特性，讓華為晶片正式躋身全球晶片第一陣營。

麒麟950不僅全面支持4G+，而且支持VoLTE，帶來4G時代的「悅音」體驗。

搭載麒麟950的華為Mate8手機也憑藉其優秀的硬體性能和能效比控制，獲得了四個月銷售400萬部的佳績。

麒麟955提升了CPU的主頻至2.6GHz，使用自研ISP技術，支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達960MPixel/s。

使得手機拍照效果大幅提升。

• 2016年4月

2016年4月麒麟650發布，其集成了4核2.0GHz A53和4核1.7GHz A53處理器。

在GPU方面麒麟650使用了Mali T830，相較於上一代產品華為麒麟620性能提升一倍。

在製程工藝方面率先採用業界領先的TSMC 16nm FF+工藝，是第三個商用16nm FF+工藝的手機晶片（前面兩款是蘋果A9和華為麒麟950）。

華為麒麟650達到了領先的Cat.7通信規格，基帶支持全模，即TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/CDMA 6種制式(支持移動、聯通的2G/3G/4G和電信4G)，是全球首批商用並支持LTE Cat.7的SoC。

• 2016年10月

2016年10月麒麟發布最新一代旗艦晶片麒麟960，在性能（爆發力）、續航（耐力）、拍照（視力）、音頻（聽力）、通信（溝通力）、安全可信（保護力）等六個方面均有新的突破。

麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存儲技術，支持最新圖形標準Vulkan，給用戶一快到底的體驗；性能與功耗平衡再突破，重新定義續航時間，AR遊戲也能痛快玩；第三代雙攝技術，模擬人眼，對焦更快，看得更清楚；第三代自研智能音頻方案Hi6403，帶來HiFi級的音頻體驗；集成全新自研全模Modem，率先支持4CC 600Mbps，上網速率更快，信號更好；支持全網通、全球雙卡無縫漫遊，真正走遍全球；語音通話技術升級到悅音2.0，HD Voice+帶來猶如面對面的通話體驗；華為首次提出可信聯接策略，麒麟960全球率先集成內置安全引擎inSE（integrated Secure Element），首家獲得央行和銀聯雙重安全認證，是全球首款達到金融級安全的手機SoC晶片。