高通驍龍865亮劍！新一代旗艦級晶片性能爆裂，小米10或將首發！

歐界報導：

驍龍855的實力大家都是有目共睹的，魯大師公布的晶片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩居第一。

按照以往的經驗來看，今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配。

然而今年情況特殊，因為5G要來了。

今年的MWC期間，華為、三星、小米等紛紛推出自家的5G產品——華為Mate X、三星Galaxy S10 5G版和首款摺疊屏手機Galaxy Fold、小米MIX 3 5G版等。

這些5G手機除了華為外，搭載的都是驍龍855處理器，外掛X50基帶實現5G的。

​伴隨著越來越多搭載驍龍855手機的發布，高通也要開始著手準備下一代旗艦處理器驍龍865！目前蘋果下一代處理器A13即將實現量產，華為下一代處理器麒麟985也將在今年下半年問世，所以高通也不能停下腳步，只能往前沖。

畢竟驍龍855固然強悍，依然有一個缺點——不能集成5G。

如果不緊跟時代往前走，很有可能會被市場淘汰。

日前，有爆料人爆料稱，驍龍865內部代號為SM8250，開發代號為「Project Kona」。

其最大的特點就是支持LPDDR5規格的運行內存，跑分方面或許會再創新高，性能至少提升20%，直接對標蘋果A13處理器。

​前面也提到了，今年是5G發展元年，很多廠商在發力5G手機，但是目前驍龍855並不支持5G，需要藉助外掛基帶來實現5G技術的應用，而外掛基帶不僅會占用手機空間，而且功耗也很高。

值得一提的是，爆料人稱，高通驍龍865不用外掛5G基帶了，其可以直接集成5G通信技術。

很可能在今年夏季正式發布，在2020年上半年實現大範圍的商用。

去年發布的驍龍855的首發權被聯想奪下，首批量產首發權被小米拿下，不知道小米今年是否能夠再次拿下首發？但是爆料人稱，高通驍龍865首批將供應給小米10和三星S11。

​如果驍龍865真的可以集成5G基帶，那麼其很有可能成為5G時代最強的晶片，雖然驍龍855已經很強了，但驍龍865比855更加強悍。

預計搭載驍龍865的終端設備最早會在明年初上市，如果驍龍865依然需要藉助外掛基帶來實現5G，那估計會很涼。

不管怎樣，上述消息都只是爆料而已，至於驍龍865的真實情況如何，就讓我們發布會上揭曉吧。

你覺得驍龍865是否能集成5G基帶？

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