高通採用外掛式5G,相比華為是落後了,但高通的優勢華為也比不了
眾所周知,這幾天圍繞著高通驍龍865展開了熱烈的討論,根本原因在於這款晶片居然是外掛5G,而在華為麒麟990 5G版的推動下,網友們都認為集成式才是最先進的。要知道連余承東在發布Mate30時說...
眾所周知,這幾天圍繞著高通驍龍865展開了熱烈的討論,根本原因在於這款晶片居然是外掛5G,而在華為麒麟990 5G版的推動下,網友們都認為集成式才是最先進的。要知道連余承東在發布Mate30時說...
眾所周知,目前真正發布的5G基帶晶片只有華為巴龍5000和高通X50、X55,但這三款基帶晶片都是外掛式的。即這三款基帶晶片都是獨立存在的,是單獨的一顆晶片,要在手機或數據通信終端中占一個位置,...
在上周短短三天時間內,三星、華為、高通紛紛發布5G集成基帶晶片。再加上聯發科,總共四家廠商擁有5G集成基帶晶片的能力。廠商爭先恐後發布5G集成基帶晶片,現在是誰外掛誰是非主流,趨勢是對外掛式基帶...