高通驍龍855發布開啟5G商用戰,「中國勢力」華為聯發科不甘示弱

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作者 | 喬志斌

編輯 | 李楠

出品 | 速途網


2019年早已是情理之中的「5G通信技術元年」。

時至今日,國內外一眾科技廠商紛紛宣布要在明年率先實現5G終端的商用,甚至在華米OV等廠商的發布會上,5G實驗也競相成為廠商們「秀肌肉」的資本。

然而,真正的5G手機仍未迎來量產,直到上游供應商正式發布5G技術的基帶。

12月6日,高通在夏威夷正式發布全新驍龍855移動平台,據介紹稱,驍龍855不僅是全球首個商用的5G移動平台,更是全球首個支持HDR10+視頻錄製的移動處理器和全球首個支持移動HDR遊戲的移動處理器。


驍龍855採用三星7nm製程,CPU相比前代845提升45%、GPU效能提升20%,新一代神經引擎使AI運算能力提升3倍,同時支持最多16GB的LPDDR4x RAM,換言之,明年市面上可能會出現16GB運存的手機。

而在最受人關注的通信技術方面,驍龍855內部不僅集成了更高規格的Wi-Fi標準,還有高通驍龍X24 LTE基帶,支持最高2Gbps(Cat.20)下行和316Mbps(Cat.13)上行。

而真正用於5G通信的X50基帶和QTM502 5G天線模組,則採用外掛的方式壯族,使得驍龍855能夠支持基於毫米波和Sub-6GHz的5G網絡。

5G將至 高通快速跟進

5G基帶晶片的正式發布,手機廠商們沒有了硬體和專利上的阻礙,5G終端的量產便已是「箭在弦上」。

在Qualcomm 近期與諾基亞通信展開合作的一項針對中國、美國、英國、法國、德國和芬蘭的近6000名受訪者的調查數據顯示,有60%的中國消費者願意成為早期5G使用者,僅次於美國的61%




值得一提的是,驍龍855此次將X50基帶採用外掛設計,讓5G基帶以「模塊」的形式出現,隨著智慧型手機增長觸頂、IoT設備方興未艾,X50晶片在未來或不再是與移動處理器強綁定的形式出現,而是通過模塊獲得更多使用場景。

另一方面,外掛基帶也方便高通單獨售賣基帶。

對於國內直接使用高通晶片的手機來說,而集成的基帶自然是「打包」一步到位。

而有了外掛基帶後,保不齊高通會單獨推出閹割5G基帶的驍龍855,供部分廠商打「差異化」牌。

對於蘋果、三星這類使用自研晶片的廠商,高通則用接近整個晶片的價格單獨出售基帶,高額的售價讓高通在行業內有了「買基帶送晶片」的說法。

這一現狀也迫使2014年三星開始推出自研基帶、2016年蘋果開始使用英特爾基帶才得以慢慢制衡高通。

不過,基帶外掛也顯示出高通為了更快布局5G市場的「急迫」:驍龍X50採用的是28nm製造工藝,相比晶片本身7nm確實有些陳舊,另外由於基帶不是一體式封裝,並行電路之間不停的數據交換也容易導致信號受影響,或是反過來影響信號接收質量,因而出現斷流、耗電發熱等問題。

「中國隊」不甘落後

美國高通在5G領域發力兇猛,而另一方面,「中國隊」在5G時代也表現出了不可小覷的力量。

早在年初MWC 2018大會前夕,華為面向全球發布了首款3GPP標準的5G商用晶片——Balong 5G01(巴龍5G01),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

8月,華為發布了體積更小的5G基帶Balong 5000,據悉該處理器也可以通過外掛的形式兼容麒麟980,實現5G聯網。

而來自寶島台灣的著名半導體廠商聯發科也不甘落後於人,在近日廣州中國移動合作夥伴大會上正式展出了今年年中公布的獨立5G基帶晶片Helio M70,並將於2019年正式出貨。

華為、聯發科的相繼搶鏡,讓5G的賽道之上「中國隊」有了更多的話語權。

前者主推的 Polar 碼被3GPP會議上決議成為5G eMBB 場景的控制信道編碼方案,為中國在通信技術上爭得更多的話語權;而後者則通過平價,加速了5G終端向下普及。

全產業鏈的狂歡

與曾經主要由運營商主導4G通訊時代不同,在萬物互聯的今天,5G的到來開始變為元件商、廠商、運營商共同主導,進而演變為全產業鏈的狂歡。

根據信通院《5G經濟社會影響白皮書》,在直接產出方面,按照2020年5G正式商用算起,預計將帶動約4840億元的直接產出,十年間的年均複合增長率為29%,同時由於5G有效滿足智慧城市、遠程醫療、工業自動化、自動駕駛等垂直領域的需求,還將至少帶動1.2萬億間接產出。

然而隨著5G終端量產的加速,5G商用的正式到來或將提前至2019年末,並在2020年呈現普及態勢。

對於手機廠商而言,雖然2019年5G網絡不會一下子普及,但缺失則意味著在普及時比其他機型多一個被淘汰的理由,將極大限制消費者購買高價旗艦機型的意願。


所以,對於國內大部分廠商來說,為了不錯過明年5G賣點,爭先恐後宣布數年前與國內運營商、高通三方跟進關於X50基帶適配研發,生怕落後。

高通公布首批支持搭載驍龍855處理器的手機廠商,人們熟悉的一加、OPPO、vivo、中興、摩托羅拉、小米等品牌悉數在列。

隨著5G大規模商用越來越近,全球5G的競賽也日趨激烈,5G終端研發已經進入到最後衝刺階段。

但5G歸根結底仍然只是一項技術本身,對於廠商來說,從無到有僅僅是一個開始,在5G時代仍然需要廠商探索應用場景並洞察用戶需求,才可以真正發揮出5G真正的能力,迎來真正的交互變革。


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