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下半年不止麒麟985？華為還有大招

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眾所周知高通是著名的擠牙膏式晶片廠，但是高通這次怎麼也沒想到華為會來這麼一出把目前最領先的台積電7nm工藝，Mali-G52 GPU，自研達文西NPU等等都給了麒麟810，導致高通在中端晶片上沒有一個能打的，就連最新發布的驍龍730都是塊。

但華為今年對晶片的謀劃並不僅限於麒麟810一款，據最新消息，其還將在下半年推出兩款高端旗艦系SoC，其中一款還將內置5G基帶。

據快科技援引日媒報導，華為下半年將推出2款旗艦級麒麟晶片，一款是用於Mate 30系列的麒麟985，台積電第二代7nm工藝打造。

另一款則或成為全球首款集成5G基帶SoC，即單顆晶片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器），不再是外掛的形式。

而目前或者說計劃在今年內上市的5G手機基本上都採用組合的方式，高通是驍龍855+X50，三星是Exynos 9820+Exynos 5100，華為是麒麟980+巴龍5000，都是在不動原SoC的基礎上另外塞入5G外掛基帶。

所以說真5G SoC也是各家研發的下一個重點。

值得一提的是，日前聯發科就曾發布過這樣的產品，採用7nm工藝製造，ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，並內置5G數據機Helio M70，從而縮小整個5G晶片的體積。

驍龍也有相關產品，但略微遺憾的是，兩家量產時間都稍晚，其中聯發科表示將於2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市，高通則會在年底正式發布明年商用。

所以說在5G的這條路上，誰將率先拿下真5G SOC量產還真不好說，就看各家下半年的表現了。

（以上內容部分節選自小白測評）

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