麒麟985要來了!華為晶片自給率將提升至60%

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(觀察者網訊 文/陳興華)在致力於保持全球智慧型手機市場的領導地位同時,華為還將在今年加大力度開發手機晶片組業務。

據台灣《工商時報》19日報導,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研晶片的研發和量產。

華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。

根據業界消息,華為今年下半年將推出基於台積電7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985晶片。

按照慣例,麒麟985將是麒麟980的升級改良版,預計會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能。

報導指出,首款搭載這枚麒麟985處理器的將會是下半年的華為旗艦華為Mate 30。

但新機的具體發布時間還未得到確認。

華為已在5G端到端方面處於全球領先地位,而具體到5G手機上。

目前,在5G手機將推出越來越多情況下,華為的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經比較成熟,具備與高通驍龍855+驍龍X50 5G基帶抗衡的實力。

據悉,麒麟985晶片將首次直接整合5G基帶,而不是現在的外掛式,這樣可以帶來更好的性能和功耗表現等。

為了加快7nm晶片量產,報導指出,華為下半年將大幅追加台積電7nm晶片的投產量,下半年預估會增加5.0-5.5萬片,有望超過蘋果成為台積電最大的7nm晶片客戶。

同時,華為將大大減少對其他廠商晶片的採購,聯發科恐將首當其衝。

實際上,華為去年已在大力度購買IC晶片。

根據Gartner統計的數據,華為的半導體晶片採購量在2018年同比增長了45%,達到210億美元。

華為成為全球第三大IC晶片買家,落後於三星電子和蘋果,但領先於戴爾等。

圖源:「工商時報」

另外,華為去年發布的麒麟980處理器,不僅使用在華為Mate 20系列上,榮耀V20及Magic 2也都搭載了這顆處理器。

然而,華為在一些中低端手機上仍在批量使用聯發科或高通的晶片。

據了解,華為項目代號為Seine及Seattle的中低端手機,下半年將加快導入海思麒麟平台的速度。

華為今年上半年晶片自給率已經提升至45%,在自研晶片批量應用於新旗艦機型以及中低端手機陸續導入平台後,下半年比重有望提升至60%以上。

本文系觀察者網獨家稿件,未經授權,不得轉載。


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