華為麒麟985已在台積電成功試產：7nm Plus工藝、集成4G基帶
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目前5G手機的實現均通過外掛基帶的方式，雖然高通本季度將流片首款集成5G基帶的驍龍SoC（驍龍865？），但這顆處理器需要等到明年上半年才能商用。
從最新的動態來看，華為也在加快推出內建5G基帶SoC的節奏。
據Digitimes報導，Mate 30搭載的會是一顆麒麟985晶片，基於台積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，二季度已經成功試產，三季度將大規模量產。
不過，麒麟985在晶片層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要採取外掛Balong 5G基帶的方式。
報導稱，華為在麒麟985後研製的新SoC將會直接集成5G基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。
從進度和實力來看，高通和華為有望成為5G SoC領域TOP2的玩家。
至於聯發科，預計今年底能配合廠商推出第一款支持Sub 6GHz頻段的5G手機。
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