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聯發科不甘落後，明年將推5G晶片

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在高通和華為都推出了5G基帶之後，聯發科在此方面已經落後了不少，其5G基帶Helio M70將會在2019年下半年才能正式面世，和前兩家當前所發布的5G基帶相同的是，M70也將以外掛基帶的形式發布。

該公司已發布名為Helio M70的5G數據機晶片組解決方案，預計將於2019年開始出貨，以便在5G市場上建立穩固的立足點。

不過就市場來說，除了財大氣粗的蘋果而外，廠商們普遍還是更喜歡SoC直接集成基帶的方案，畢竟單獨購買外掛基帶，那又是單獨的費用啊。

據悉聯發科Helio M70將採用台積電先進的7納米工藝製造 - 三年內將大幅增加出貨量Helio M70的官方發貨將從2019年開始，聯發科的計劃批量生產和新一代數據機晶片的正式發貨將至少提前六個月發布，顯示該公司希望加速5G的部署通信技術。

此外，與高通公司的產品系列相比，聯發科技的SoC系列產品並沒有提供大量的性能，但它的作用是最終製造商的成本與Snapdragon的出貨量相比要低得多。

簡而言之，能夠看到價格實惠的智慧型手機的5G連接的前景並不遙遠。

聯發科不僅將從2019年開始尋求打入5G晶片市場，而且還將在2020 - 2020年期間大幅增加其出貨量，以在市場中建立穩固的市場地位。

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