決戰高通?聯發科發布全網通Helio P10
文章推薦指數: 80 %
此前,連發已經發布了擁有十核的Helio X20處理器,這款處理器將會在年底到來。
即便如此,聯發科依然沒有和高通平起平坐的能力,原因就是專利問題,高通掌握著太多的專利,才使得它穩坐移動晶片龍頭老大的位子。
現在,聯發科發布了了一款Helio系列的新款處理器Helio P10,這是聯發科繼Helio X20後的又一新品,但是這款處理器是一款八核處理器,其內置了八顆主頻2GHz的64位Cortex-A53架構處理器,GPU為主頻700MHz的雙核Mali-T860。
從內置的Cortex-A53架構的核心來看,這款處理器的定位並不會和Helio X20重複。
另一方面,Helio P10所集成的基帶晶片支持LTE Cat.6並且實現了全網通,雖然它並不是聯發科首款支持LTE Cat.6的產品,還是值得我們期待一下的。
而有一款全網通晶片的推出,也讓手機廠商的選擇更多,不在局限與僅能採用的高通方案了。
工藝上,Helio P10將享用台積電28nmHPC+製程,相比上一代的製作工藝來說,它將會更將節能,消息稱可以節能30%以上,相當可觀的數據。
聯發科官方稱,這款處理器將會在今年第三季度開始量產,從時間上來看,搭載這款處理器的新款手機可能要在年底才有可能上市了,我們還是靜靜地等待它的到來吧。
性能大爆發 聯發科發布首款支持LTE Cat.6全網通處理器
高通一直是聯發科想要超越的目標,其之前推出的處理器產品大多數都是針對高通,繼Helio X20之後,聯發科今天又發布了一款全新處理器Helio P10,該處理器最大的亮點在於首次支持了LTE C...
入門級處理器:高通驍龍615和MT6753哪個好?
伴隨手機硬體處理器更新疊代越發迅猛,處理器方面早已從單核邁向雙核,雙核步入四核時代,甚至八核的到來也讓核戰更為激烈。蘋果在前年的iPhone 5s上摔下使用了64位處理器,時隔一年多後,現今搭載...
聯發科放大招,新的P60晶片綜合性能提升70%
昨天是MWC 2018正式開幕的第一天,聯發科技正式推出了旗下首款人工智慧處理器——曦力P60,該處理器是基於台積電12納米製程工藝製造的,同時也是聯發科首款12納米芯,我們一起來了解一下這款曦...
聯發科首顆10nm:Helio X30預計明年Q1量產
IT之家訊 8月9日消息,據台媒Digitime報導,採用10nm工藝的聯發科Helio X30處理器預計將於2017年第一季度量產,這也將是聯發科首顆採用10nm工藝的處理器,有望搶先三星和高通。
比蘋果A9還強大 三星S7處理器有多diao你造嗎
【PConline 雜談】三星全新旗艦手機Galaxy S7/S7 edge已經在MWC2016開幕的前一天發布,S7/S7 edge身上有許多亮點,例如雙曲面Super AMOLED螢幕,IP...
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
備受矚目,傳聞不斷的,華為麒麟980處理器,三大確定性解析
資深科技人士,策子俊原創文章。備受矚目的,華為麒麟980處理器,將在本季度量產,採用了台積電7納米工藝製程,ARM最新cpu架構,集成華為優秀的基帶技術,內置寒武紀最新ai技術。
群雄逐鹿中原 手機半導體產業鏈分析
手機半導體,因智能機的盛行而大放光彩,消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發展,基於ARM架構設計的晶片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、製造、封測對應的半導體上中下游三大領...
魅族終於可以「拋棄」聯發科一次!三星首款全網通晶片即將發布
雖然對於魅族來說,雖然跟高通達成了和解協議,以後就可以用上性能最強的Soc。但是,在目前情況來看,魅族自家還要對高通的晶片進行長時間的適配,一時半會還不能用上。所以,聯發科成為了魅族為數不多的選...
劍指高通驍龍620 Helio X12或明年推出
手機之家新聞中心12月4日消息——根據國外網站Gforgames的報導稱,聯發科還計劃在明年推出全新Helio X12(MT6795X)處理器,其定位則是Helio X10的升級版本,採用台積電...
採用10nm工藝 聯發科Helio X35細節曝光
【IT168 資訊】目前已經基本確認聯發科將在明年推出旗下高端處理器Helio X30,將採用台積電的10nm工藝製程打造,據台灣媒體報導,為了提高10nm工藝產能,聯發科也希望同樣採用10nm...
聯發科Helio X35細節曝光:採用10nm工藝
據台灣媒體報導,晶片廠商聯發科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產能,聯發科也希望同樣採用10nm製程工藝來研製Helio X35。這種策略和之前發布的Helio X2...
MTK的X20手機面臨貶值壓力,X30已在趕路!
聯發科的X20被定位為高端晶片,不過搭載這款晶片的手機尚未在市面見到,而聯發科更先進的X30即將來到,面對這X30的上市,顯然目前的X20晶片手機面臨著貶值或降價壓力。
聯發科預熱X30處理器 再不上市就黃了!
論今年的手機處理器,高通驍龍835可以說是絕對主角了吧,不過高通的無限風光背後可有不少其他廠商的辛酸淚,比如聯發科,雖然聯發科Helio X30早已經發布,但是時至今日,卻沒有一款終端產品上市開...
聯發科重視中低市場 Helio P22支持人臉識別
日前,知名晶片生產廠商聯發科宣布推出面對中低端市場的手機處理器Helio P22。該處理器採用台積電12nm FinFET工藝製造,CPU部分採用8核心設計,8個核心全部為A53,最高主頻2.0...