高通驍龍855即將亮相 7nm工藝/集成NPU
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【手機中國新聞】距離高通下一代旗艦級晶片驍龍8150發布的日子越來越近，而在產品正式亮相之前，已有外媒曝光了這款晶片的命名和具體配置。
這款新旗艦晶片將被正式命名為驍龍855，而驍龍8150隻是其內部代號。
驍龍855移動平台
據悉，驍龍855採用台積電7nm工藝打造，使用經典的三叢集架構，主頻分別為1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，內部集成Adreno 640圖形處理晶片。
此外，為了提升晶片的AI性能，驍龍855還集成了NPU（神經網絡單元），表現值得期待。
為了迎接即將到來的5G時代，高通已經開發出驍龍X50數據機，驍龍855晶片可以通過外掛基帶的方式實現5G網絡，另外驍龍855內部也集成了驍龍X24 LTE基帶，通信性能表現肯定毋庸置疑。
不出意外的話，明年上半年將有多款產品搭載驍龍855移動平台，究竟哪部手機能首發這款晶片呢？讓我們拭目以待。
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