幾家喜，幾家愁：細數手機處理器廠商的那些糟心事

一提到手機處理器晶片，不可避免就會聯想到高通·、聯發科兩家手機處理器研發廠商，當然還有三星，蘋果、華為、小米這樣的自研自用的手機廠商。

隨著晶片技術不斷發展以及製造工藝不斷改進，手機晶片處理器市場可謂「芯芯向榮」，晶片處理器更新換代之快可謂令人應接不暇，然而不管是專職做處理器的研發廠商還是自研自用的手機廠商，所面臨的都是如何通過自家處理器性能的提升來提高自家產品在愈發競爭激烈的手機市場的競爭力。

看到這麼多做手機晶片處理器廠商，你會不禁問：做手機處理器那麼簡單嗎？答案當然是NO！今天小編就給大家說說晶片廠商的那些糟心事。

窩火的高通

一說到高通，不禁讓人想到「熱情似火」的驍龍810，2015年，高通推出的年度旗艦芯型驍龍810可謂是當時許多手機廠商和用戶的噩夢，之所以飽受詬病，是因為搭載810處理器的手機往往因為發熱嚴重造成卡頓甚至死機的情況屢屢發生，嚴重影響用戶體驗，造成這樣情況的出現，是主要是高通在晶片架構上「偷了懶」，2015，手機處理器剛好處於全面過渡到64位Cortex-A5x架構Big.LITTLE（大小核）組合的節點。

高通讓驍龍810採用了公版四核Cortex-A57＋四核Cortex-A53，並採用台積電的20nm HPM工藝進行生產。

問題來了，這個檔次的工藝還不足以緩解高主頻四核Cortex-A57的熱情，工藝與架構不搭就造成了驍龍810「因熱生戾」的悲劇。

表現為驍龍810因常常發熱過高出現降頻現象，驍龍810缺陷造成結果就是當時很多國內手機廠轉向聯發科尋求合適的處理器晶片。

使得聯發科一度超過高通成為中國市場最大手機晶片供應商。

憋屈的聯發科

雖然說驍龍810系列讓高通感到鬧心，但相比於聯發科處境就不值一提了。

以「山寨」起家的聯發科轉向研發科技含量極高的晶片領域，可以想像是何其難，沒有深厚的技術儲備是絕對不行的，和高通相比聯發科似乎嫩了些，單論單核PK，聯發科不是高通的對手，雖然在多核技術上聯發科要領先於高通，但人們在使用智慧型手機的場景很少用到多線程，因而處理器的單核性能更加重要，故而聯發科的八核Helio P20處理器卻抵不過只有雙核的蘋果A10處理器，這也就有了網上流傳的「一核有難，八核圍觀」的調侃。

或許驍龍810的缺陷讓高通認識到架構和工藝的不匹配所造成嚴重後果，故下定決心拋棄套用ARM的公版設計，而是基於ARM現有的指令集進行自主架構的研發，這就讓高通擁有自家的Kryo架構，這樣的話新產品在架構上將不受制於人，在開發自家手機處理器方面可以按照自己的節奏推出新款處理器，而聯發科卻受制於技術有限，只能採用ARM的公版核心開發手機處理器，產品的研發必然受到了ARM新核心研發進程的影響，

一直主打中低端是聯發科，為了在高端市場有所作為，去年聯發科決定在自己今年的高端晶片helio X30和中高端晶片P35上採用台積電最先進的10nm工藝生產，以獲得性能和功耗方面的優勢，希望再次衝刺高端手機晶片市場。

事與願違的是，台積電的10nm工藝量產時間延遲直到今年初才量產，量產後卻又遭遇了良率過低的問題，最終導致helio X30的上市時間過遲。

高通的高端晶片驍龍835則如期量產，而近期其又發布了中高端晶片驍龍660，這款晶片採用三星的14nmFinFET工藝生產，在性能方面與聯發科的X30相當，但是產能充足，而基帶技術方面支持LTE Cat12領先於聯發科的X30，中國大陸手機品牌紛紛選擇高通的驍龍835和驍龍660，而聯發科的X30則少有中國大陸手機品牌選擇。

令人疑惑的小米澎湃

作為繼華為之後國內第二家自研手機處理器的手機廠商，相比已經推出多個系列處理器的華為來說，小米推出自家處理器更是眾望所歸，大家想當然以為這樣一來，一直背著「飢餓營銷」鍋的小米終於可以「甩鍋」了，不必再因為處理器晶片受制於晶片廠商而影響產能，這樣的話，小米的「飢餓式營銷」就不復存在了。

然而，不知道怎地，小米自家澎湃S1晶片處理器自發布時間起到現在，已推出多款智慧型手機，卻只有小米5C一款搭載，雖說澎湃S1還不足以作為旗艦機型小米6的處理器，但搭配中低端機型小米MAX2性能上也是綽綽有餘，而仍然沿用高通的處理器晶片，後續雷布斯也閉口不提自家晶片。

這就讓觀者百思不得其解了，有人會不禁要說：自家處理器躺著不用，卻把花高價去買個產能上受制於他人處理器，有病吧，

小編認為，以下幾點原因或是導致松果澎湃S1處理器晶片沒能大規模應用自家手機上。

一，澎湃S1的研發母公司是松果電子，而松果電子是由小米和聯芯科技聯合投資組建而成的。

而聯芯科技和晶片製造商中芯國際同屬於大唐電信，可以說松果電子和中芯國際算是「表親」，然而松果澎湃S1的生產訂單並沒有給中芯國際，而是給了在28nm工藝上更加出色的台積電。

作為小米的第一款自主設計的手機晶片，持著這樣對質量謹慎態度也是可以理解的，不過，由於台積電有蘋果、高通、聯發科、華為、英偉達等這樣大客戶，而初出茅廬的小批量澎湃S1並不能引起台積電這樣國際晶片製造商足夠的重視，在量產排期上肯定要吃「灰」。

二、技術上還不具有優勢，澎湃S1採用8核心ARM A53大小核架構，其中4核為2.2GHZ A53，4核為1.4GHZ A53。

小米對澎湃S1的定位是中高端，然而在這個同為28nm工藝等級上的聯發科Helio P20以及高通的驍龍653，前者造就了「爆款」的魅藍X，後者則成就了紅米NOTE4X以及金立M2017旗艦商務手機不俗的銷售成績，小米澎湃S1誕生之日其在性能功耗就已落後這兩者。

搭載澎湃S1的小米5C在競爭力上明顯被削弱了。

三、有消息傳出小米要推出第二款晶片澎湃S2，其工藝更先進，採用了台積電的16nmFinFET工藝，雖不知道真假，但不難猜測，推出具有更加低功耗，性能更加優異的手機處理晶片是勢在必行，也許，閉口不提松果澎湃S1的雷軍一直在等待S2的到來。