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歷史性的一刻！華為麒麟990終於用上完全自主架構：性能秒驍龍855

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雖然搭載華為最新手機處理器麒麟980的Mate20系列才發布沒多久，但華為下一代的麒麟處理器就已經曝光。

根據業內人士的消息，華為內部已經開啟了下一代移動處理器也就是麒麟990的測試，目前流片已經完成，並砸了3000萬美金，摺合人民幣2個億。

根據之前的曝光，麒麟980之後的晶片命名不應該還停留在三位數，而是麒麟1020，這應該是看齊高通。

因為高通驍龍845的下一代晶片目前也不確定是叫驍龍855還是驍龍8150。

按照這個邏輯來看，麒麟990有可能就等於是之前曝光的麒麟1020。

麒麟990採用了全新的台積電7nm Plus EUV工藝，相比麒麟980功耗再度降低，性能卻得到了進一步的提升。

目前麒麟980作為一款非常重要的產品已經幾乎超越了高通的驍龍845處理器。

不過面對驍龍855來說，麒麟980能不能贏還是個疑問。

麒麟990被華為內部定位更重要的產品，它可能是一個大的轉折點，因為麒麟990是準備在明年徹底超越高通同期晶片的。

早在麒麟980處理器還未發布之時，就有消息稱麒麟980將會用上華為的自研架構。

但結果麒麟980並沒有採用自研結構，依然用得是ARM的公版架構。

原來華為的自研核心架構是用在了麒麟990上。

根據疑似華為工程師的自述，華為麒麟990在採用了自研架構後，整體性能已經逼近了三星的SOC，雖然內部測試相比蘋果的A系處理器差距依然很大，但硬剛三星應該是沒有問題的。

最後的爆料，是說麒麟990很可能集成5G基帶。

當然對於這個消息我們也不會感到意外。

華為已經推出了5G基帶巴龍5000，即使麒麟980還無法直接集成，但應用到下代旗艦晶片中也是情理之中。

除了自研核心架構外，麒麟990還會內置5G基帶巴龍5000，這也是麒麟980目前所不具備的。

雖然麒麟980支持外掛5G基帶，但考慮到功耗和穩定性，小王子相信華為不會那麼做，只是用來打一張技術牌而已。

目前所有的壓力都在高通身上了。

除開聯發科不談，海思、三星和高通三家晶片中，無論是單核還是多核成績，高通晶片都是排在最後，換言之就性能而言已經處於下風。

如果明年的旗艦晶片沒有太大起色的話，那麼在晶片行業中就顯得比較尷尬了。

目前來看，麒麟990採用全新的7納米工藝製程，並擁有CPU到GPU的全部自研架構，同時華為對安卓系統也進行了適配硬體的深度定製，那麼明年的華為手機，的確會在性能上有著很令人期待的表現啊！另外，華為麒麟990如果真的告別公版架構，可能那些嘲笑華為麒麟芯是「假自研」的人，應該就沒話說了吧？

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