高通發布5G基帶 性能卓越可惜蘋果不買
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日前，高通發布了第二代5G數據機——驍龍X55。
此前，高通發布過5G數據機X50，X55和X50的區別在於，X50只支持5G單模。
而X55支持2G、3G、4G、5G，實現5G到2G全覆蓋。
就性能來說，和華為、Intel的5G基帶相比，根據高通自己的說法，高通的基帶還略勝一籌，驍龍X55在5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段的上下行速率，以及LTE網絡下的速率均更快。
一下為數據對比：
Intel的XMM8160支持sub-6（200MHz 4x4，下行速率4.7Gbps）和mmWave毫米波（800MHz 2x2，下行峰值速率6Gbps），同時支持LTE網絡，下行峰值2.4Gbps。
華為巴龍5000在sub-6頻段，下行速率可達4.6Gbps，上行可支持到2.5Gbps，同時支持毫米波下行最高可以達到6.5Gbps。
高通驍龍X55可實現最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度。
聯發科Helio M70最大下行速率為5Gbps。
不過，大家的5G網絡都已經很快了，如果紙面數據能夠實現，那麼，這點差異對於普通用戶來說是幾乎體驗不出差別的。
此前，華為發布巴龍5000的時候，一些輿論吹的把巴龍秒天秒地秒空氣，腳踩高通，拳打Intel。
當時，鐵流就說明過，巴龍5000能夠把2G、3G、4G、5G集成到一起，更多的得益於台積電7nm工藝，就創新的角度講，此前華為發布16nm 5G基帶，反而意義更大。
由於高通已經發布了X50，因而採用最新工藝把2G、3G、4G、5G集成到一起，對高通而已不存在障礙，高通支持全網通的基帶應該也快了。
結果一大群人各種酸。
對於驍龍X55的市場前景，鐵流是不看好的，和此前不看好華為巴龍5000的原因一樣，因為這種沒有AP的基帶只能找到蘋果這樣唯一一個重量級客戶。
然而，蘋果已經明確了要自研，即便自研跟不上節奏，也是更多採購Intel的，驍龍X55的"錢"途是集成到SoC里，而不是單獨外賣。
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