全覆蓋5G晶片誰更強勁？華為巴龍5000對決高通X55

昨天（2月19日），高通正式發布第二款5G數據機（即5G基帶晶片）高通X55，並將於2019年底左右開始供貨。

第二代5G數據機--X55 5G modem，採用7nm工藝，功耗更低。

在5G模式下，第二代的X55 5G modem可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

此外，面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案也同步推出。

這是一套完整的可與全新Qualcomm驍龍 X55 5G數據機搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供從數據機到天線的完整系統。

旨在幫助OEM廠商縮短產品開發時間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，並簡化5G移動終端的開發工作。

早在2019年1月24日，華為在其北京研究所舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會，會上發布了第一款全網覆蓋的5G晶片--巴龍5000基帶晶片。

巴龍5000用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

麒麟980將搭配巴龍5000數據機，正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

對比

一、都是7nm的製程，均支持單晶片的2/3/4/5G網絡覆蓋，差異不大。

二、高通X55是全球首款實現7Gbps峰值速率的5G基帶晶片，巴龍5000發布之時對比的是高通X50的數據，與X55相比優勢不明顯。

三、高通X55的商用性能接近成熟，配套模塊更完善。

但高通這款基帶晶片最早要在2019年年底投入商用，今年全球大部分5G智慧型手機的標配只能外掛高通X50基帶晶片的驍龍855。

四、華為方面已確定將在WMC2019年即2月24日發布華為第一款5G網絡手機，配備巴龍5000+麒麟980，產品走在各前面。