巴龍5000基帶工程整合能力牛逼 但不適合直接用於手機
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日前,華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片,根據官方宣傳:
Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,它可以支持多種豐富的產品形態,除了智慧型手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。
Balong 5000為你展開一個新世界,它可以喚醒萬物感知,促進萬物智能;搭載這款晶片的華為5G CPE Pro,可讓消費者更加自由地接入網絡,暢享疾速連接體驗。
Balong 5000體積小、集成度高,能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗,顯著提升5G商用初期的用戶體驗。
總的來說,Balong 5000展現出華為強悍的工程整合能力,確實牛逼。
但商品定義上,恐怕有一定問題,未必是一款好商品。
我們來看Balong 5000基帶,巴龍5000基帶的特點有兩個,一個是採用了台積電7nm工藝,第二個是單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。
相比於高通的5G晶片,在製造工藝上更加先進。
這裡說明一下,Balong 5000基帶消息公布後,一些網友開始打雞血,發表"吊打高通,腳踩Intel"之類的言論。
但其實,基帶難的是把2G、3G、4G、5G基帶做出來,而不是把這些集成到一起。
換言之,一些Balong 5000基帶打雞血的宣傳有些過了。
就技術突破意義來說,此前發布5G基帶晶片的那次的突破意義,反而比本次把2G、3G、4G、5G基帶集成到一起要大一些。
此前,華為發布過一款16nm工藝的5G基帶,高通認為,基帶的晶片面積過大,不適合用於手機,當時華為反駁,會採用7nm工藝解決這個問題。
而本次華為能夠單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,最關鍵的還是有賴於台積電的7nm工藝。
就技術上來說,由於Intel和高通已經掌握了2G、3G、4G、5G基帶,只要採用先進工藝,做出類似Balong 5000的基帶不存在技術障礙。
阻礙高通和Intel這麼做的,恐怕還是產品定義存在一定問題。
因為這類產品除了賣給蘋果公司之外,幾乎很難找到其他大客戶。
無論是此前華為的5G基帶,而是本次支持2G、3G、4G、5G的Balong 5000,亦或是高通的X50,都是獨立的基帶,而不是類似高通845、麒麟980這類SoC。
這類產品是無法獨立使用的,必須和一個AP搭配使用。
而像麒麟980,如果要外掛基帶,直接外掛華為此前那款16nm工藝的基帶即可,因為麒麟980裡面已經集成了2G、3G、4G基帶,如果外掛巴龍5000的話,反而屬於"重複建設",既會加大成本和功耗,又會擠占手機內原本就非常狹小的空間。
也許有人會說,那就把麒麟980的基帶去掉,但這是不可能的,晶片不是蛋糕,可以隨心所欲的進行分割,何況這種做法本身就是多此一舉麼。
類似的,高通845要外掛基帶,外掛只支持5G的基帶即可,沒必要專門做一個支持2G、3G、4G、5G基帶來外掛。
即便要做,也是把AP和2G、3G、4G、5G基帶做到一起,做出一個SoC。
因此,巴龍5000華為手機上單獨外掛自用的機率極低,如果外賣的話,恐怕只有蘋果一個客戶,而蘋果顯然不可能買華為的基帶。
因此,就針對手機場景來說,巴龍5000並不是一款好產品。
比較合適的做法是,以巴龍5000為基礎,把2G、3G、4G、5G基帶做到華為下一代的手機主晶片里。
不過,這又會提升下一代手機主晶片的成本,特別是5G網絡覆蓋到底會怎麼樣——建設有多快,覆蓋有多好等是不確定因素的情況下。
而這可能會迫使用戶為根本享受不到、也完全沒必要的體驗和功能買單了。
不過,正如網友調侃:客戶是上帝是說給客戶聽的,實際做法是我(商家)是你(客戶)爹,對於巨頭來說尤為如此,也就是所謂店大欺客。
估計第一批5G手機上市後的情況也是如此了。
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