5G手機大戰,誰更強?要從5G基帶說起

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

文/黃海峰

MWC2019臨近,各大手機廠商都想要大幹一場。

其中,備受矚目的是華為將在北京時間2月24日正式發布5G摺疊屏手機。

眾所周知,打造5G手機最重要的是晶片,而晶片中負責通信的是基帶(數據機,Modem)。

5G手機離不開5G基帶。

針對5G基帶產品,華為、高通、英特爾、等品牌均在發力。

華為去年面向CPE終端推出了balong5G01晶片,2019年1月底推出多模基帶Balong5000(巴龍5000),引起各方對5G基帶的高度關注。

與此同時,高通較早推出5G單模基帶驍龍X50,但由於標準未定等原因,該基帶長期處於不成熟狀態。

而在華為發布Balong5000幾周後,高通也宣布推出類似Balong5000的多模基帶X55,預計2019年中旬出樣片。

目前各個手機品牌都在搶奪「發布首個商用5G手機」這樣的名號,其實業界更關心和好奇的是,已經進入商用階段的華為Blong5000基帶與高通的驍龍X50基帶,到底哪家基帶能力更強?基於兩家5G晶片的手機,誰帶給消費者的體驗表現會更好?

哪家5G基帶最強?

從發布基帶產品的進程看,目前5G基帶領域處於第一梯隊是華為Balong5000和高通X50。

聯發科、三星等其他企業都要稍微慢一些。

我們回顧下,華為Balong5000基帶的亮點性能:

  • 一是單晶片支持2G/3G/4G/5G網絡制式;
  • 二是在5G網絡Sub-6GHz頻段下峰值下載速率可達4.6Gbps,在mmWave(毫米波)頻段下,峰值下載速率達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍;
  • 三是在全球率先同步支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網);
  • 四是業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜,助力運營商有效利用頻段資源;
  • 五是全球率先支持Sub-6G 100MHz×2CC帶寬;
  • 六是除了5G智慧型手機外,還支持5G家庭寬頻終端、5G車載終端、5G模組等多場景終端。

高通2017年11月推出5G單模基帶驍龍X50,實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接,該基帶也被多家廠商提及,或是被用在手機發布會上作為亮點,但實際情況是並未有基於X50的5G手機規模商用,所以消費者也買不到基於X50的5G手機。

所以關鍵來了,華為的Balong5000和高通X50,到底哪家更強?從功能和參數方面比較,具體我們可以從如下圖中看到。

我們將其中最關鍵的幾個方向解讀下。

第一,Balong5000支持NSA,也支持SA

高通X50隻是支持NSA,其SA功能還僅在測試,並未成為商用產品。

基帶能支持SA的價值在哪裡?NSA網基於4G現有核心網,所以產業發展進程快。

海外一些運營商積極部署5G,在建設NSA網絡。

但中國移動、中國電信等運營商,明確表示會用SA網絡,因為SA網絡體驗更好,未來所有的運營商都會發展到SA。

從5G手機角度看,5G手機必然要既能同時支持NSA和SA。

當某一個運營商初期使用NSA建設5G網絡,後期升級到SA後,採用支持SA和NSA基帶的手機,就可通過軟體升級方式,自動過渡到SA。

這樣用戶較早購買的5G手機,也能使用新的SA網絡。

第二,Balong5000支持FDD/TDD全頻段,而X50僅支持TDD頻段。

有一些運營商會使用600MHz或700MHz的FDD頻段建設5G網絡,所以強大的基帶應該滿足更廣運營商的需求。

第三,Balong5000的峰值下載速率非常高,是目前業界可商用產品中最快的基帶,在上行和下行速率方面,是X50的2倍。

因為網絡峰值速率是最能讓用戶感知到的。

而且,5G基帶的峰值速率高,意味著未來5G手機在基站較遠的邊緣地帶,也能享受較好的網絡速率。

第四,Balong5000支持200MHz帶寬,既可是支持兩個100MHz雙載波,滿足運營商多種組網需求,最大化利用運營商的頻譜資源,但是高通X50隻能支持一個100MHz。

我們知道,有些運營商比如中國移動,在n41頻段上擁有了160MHz帶寬(2515-2675Hz頻段)),就需要Balong5000這樣的基帶讓手機可以都用到。

此外,Balong5000也可以支持家庭寬頻的解決方案,就是CPE終端。

CPE終端在國內市場銷售較少,但在海外非常多,因為日本、中東、歐洲等國家和地區光纖不發達,需使用CPE提供無線寬頻接入業務。

Balong5000也可以運用到5G模組,支撐工廠、電力、等垂直行業引入5G,提高生產、物流效率。

從進程上看,儘管高通X50發布時間早,但因為5G標準未定(2018年6月3GPP SA標準凍結)且X50是面向手機的基帶等原因,X50並未成為規模商用產品。

相比而言,華為Balong5000在發布之後的1個月內,陸續就與運營商和測試廠商驗證。

據統計,中國移動、中國聯通、是德科技、羅德與施瓦茨公司、安立公司等五家企業,分別基於Balong5000成功進行了業務應用驗證、測試聯調等。

這一系列的測試和現網使用,顯示出Balong5000不是實驗室產品,而是成熟可商用的產品。

可以很明顯看出,從2019年在發展進程和性能維度對比看,華為Balong5000是其中進展最快、性能最強的5G基帶晶片。

哪家5G手機體驗會更好?

華為的5G基帶主要自己用,採用Balong5000+麒麟980的模式。

眾所周知,除了1月底發布的5GCPE pro,華為規劃在2月24日這個MWC2019前一天,在巴塞隆納發布基於Balong5000的首款5G摺疊屏手機,今年3月26日在巴黎發布基於該基帶的P30系列手機。

這也從側面印證Balong5000已成熟。

而目前,我們還看不到蘋果的5G手機發布時間點。

因為蘋果與高通就專利費鬧翻,選擇英特爾或自研基帶。

而業界預計,蘋果的5G手機估計可能要到2020年及以後,比業界主流手機廠商的2019年發布5G手機,要慢太多。

5G基帶的強弱自然會影響到5G手機的通信和續航體驗。

採用多模基帶Balong5000的5G手機,可以實現上網速率更快、信號更好、支持更多運營商網絡不怕5G漫遊、通信所消耗的電量更低、2G到5G之間的切換更快以及支持未來運營商升級的5G SA網絡。

尤其是在當前消費者最常用到的視頻、遊戲等業務中,Balong5000顯著改善網絡卡頓情況,大大提升了5G商用初期的用戶體驗。

所以,僅從通信體驗這個角度看,華為5G摺疊手機體驗會更好,必然是極為領先的5G手機。

Balong5000是如何做到領先?

Balong5000的發布,也讓很多人對華為Balong系列基帶很好奇。

Balong基帶品牌是比麒麟系列晶片要更早的品牌。

華為從2007年開始發力,到2009年實現第一代產品Balong210齣貨。

到2012年,華為推出的Balong710,實現150Mbps下載峰值速率。

這是一個標杆性的產品,代表LTE時代到來,也比高通領先了一年。

之後,華為陸續推出了Balong720、Balong 750、Balong 765以及2018年初發布的Balong 5G01,每一代產品都給業界帶來很多價值。

那麼,在5G標準未定的情況下,Balong5000怎麼實現強大性能和更快進展,基於Balong5000的手機能這麼快推出?

首先,在Balong5000卓越的規格背後,是華為在5G領域的創新和技術積累。

作為5G領域的開創者,華為早在2009年就開展5G研發,與廣大運營商及行業夥伴開展緊密合作,積極推動5G網絡部署。

而為攻克5G技術帶來的晶片設計挑戰,華為早在2015年就啟動了Balong 5000的技術研發,以5G規模商用為目標進行產品規劃。

其次,結合華為在5G領域的端到端技術優勢,Balong5000在測試過程中可以直接基於華為研發的真實5G網絡進行聯調對接。

這就讓Balong5000打破了以往通信標準凍結後再開發的傳統節奏,在5G標準凍結的過程中持續進行產品疊代、克服多種技術難題。

這其中,華為在5G標準領域的實力也起到不小作用。

最後,華為終端與晶片團隊結合緊密,實現晶片設計與終端研發的信息互通,讓華為5G手機可以較早進行研發,而不用等到5G基帶成型再著手研發。

當然,華為發力晶片的決心也是成功的關鍵。

巴龍(Balong)原本是一座海拔7013米雪山的名字,研發巴龍晶片,無異於攀登雪山。

從華為將基帶晶片命名為「巴龍」就可看到,儘管基帶研發難度很大,華為積極攻克難題的決心。

值得一提的是,Balong5000不僅促進華為手機的發展,也加速5G產業發展。

華為積極配合是德科技等行業儀器儀表廠商進行測試,幫助運營商加速5G網絡成熟,致力於通過創新方案商用來克服5G部署過程中的重重挑戰,共同推進5G標準化和產業化進程,構建美好的萬物互聯時代。

在最後,筆者想說,5G商用剛起步,5G發展不僅需要晶片產業鏈巨頭投入更多人力財力,還需要各方通力合作一起推動,一起降低5G終端成本,加速5G規模商用,造福整個人類社會的發展。


請為這篇文章評分?


相關文章 

高通X55 PK 華為巴龍5000,誰更強?

高通第二代X55基帶碾壓華為?在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前,美國高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基帶——驍龍X55晶片。基於7nm製程工藝打造,單晶片支持2G、3G...

華為5G晶片2020年全面鋪開7nm技術

5G已經重概念走向了現實,華為是推出第一個5G商用晶片的廠商!雖然有高通和三星在冷嘲熱諷,但是事實已經是事實,華為5G已經推出商用無疑,而高通和三星都還是PPT狀態!華為前幾天發布了首款3GPP...

華為5G基帶晶片里程碑一步!中國聯通見證

華為官方消息,近日,華為與中國聯通北京分公司攜手,完成首個基於5G終端晶片華為巴龍5000的實際業務端到端驗證。據了解,驗證設備(核心網、承載網、無線基站)全部使用中國聯通北京分公司現網運行設備...