從驍龍X55看5G晶片，華為聯發科攜手搶占高通市場

今年的MMC2019無論是運營商、廠商還是消費者都聚焦在5G商用，但在5G真正商用前，頗為重要的一環就是晶片中5G基帶部分的表現，這也是令蘋果頭疼的原因，已然成為了iPhone 5G能否正常上市的決定性因素。

關於基帶（Baseband）其實是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

而基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

目前在主流安卓手機市場裡，主要的基帶晶片供應商有高通、華為、聯發科、英特爾，這也是目前主流的SoC晶片供應商，而他們的5G基帶晶片研發進度和特點也彼此各異。

高通先發，就能制勝？

高通在2016年就搶先發布了自家首款基帶晶片——驍龍X50，該基帶晶片峰值為5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC晶片使用，此前已經展示的聯想Moto Z3（外掛專門的5G模塊）就是基於驍龍835和驍龍X50的組合，小米MIX3（5G版）則是驍龍855和驍龍X50的搭配。

驍龍X50從2016年的「PPT」概念發布，到後來的實物亮相和終端產品發布，正當大家都認為驍龍X50會是高通在5G網絡的寵兒時，高通突然在今年2月19日發布的旗下第二款也是新一代的5G基帶晶片驍龍X55，而驍龍X50瞬間成為了上代「舊愛」。

為何高通會快速進行「新一代」產品的更新呢？原因其實是驍龍X50在設計上存在缺陷，並且在製程工藝上落後了好幾代。

採用最新7納米製程工藝的高通驍龍X55 5G基帶晶片。

（圖/網絡）

首先在設計上，驍龍X50是單一的5G基帶晶片（單模），也就是說僅支持5G網絡，需要外掛在一個4/3/2G全網通基帶晶片（多模，如驍龍845上的驍龍X20基帶晶片）上才能在目前正常使用。

在5G初期，通信產業並不能保證5G組網一下就能切換到全部為5G模式，會有2-3年4G與5G並存的時間，單一支持5G的手機，反而可能給消費者帶帶來通信的障礙。

事實上對於5G網絡來說，單一的5G基帶晶片帶來的問題會比想像來得複雜，由於5G網絡的問題，其覆蓋範圍有限，當你從一個5G網絡覆蓋的地方進入無5G信號的地方，即從5G回落到4G網絡時，傳輸的數據需要從驍龍X50切換到X20上進行，中間的切換時間以及穩定性也將直接影響到用戶的體驗。

基於高通5G基帶晶片的工程展示機器（圖/網絡）

其次為何高通驍龍X50只支持5G網絡呢？目前來看應該是高通是為了搶占5G基帶晶片先發布的時機，以及降低其中的研發難度和成本。

單一的5G基帶晶片在研發時不用過多地考慮與現有4/3/2G網絡的兼容問題，同時在驍龍X50上高通採用了28nm的製程工藝，再搭配4G基帶，功耗堪憂，無疑地這是犧牲用戶體驗以換來更低的成本和先發的時機。

多模整合方案才是未來的主流

而新的驍龍X55基帶晶片採用的是整合設計，一顆基帶晶片即可全面支持5/4/3/2G網絡，同時採用先進的7nm製程工藝，功耗和體積控制上自然更好。

如果拿驍龍X50與X55作比較，前者最多只能算是傳播營銷以及用於研發的過渡性產品。

然而根據目前已知的消息，除了上面提及的聯想Moto Z3（外掛專門的5G模塊）已經確定的機型外，剛剛發布的三星Galaxy S10 5G版和小米MIX3 5G版也是採用驍龍X50基帶晶片。

可以看到這些機型均是以「特別版」的形式存在，因為上半年乃至今年底，5G商用的步伐依然不會太快，只有少數地區的少數用戶才會有機會用上5G網絡。

聯想Moto Z3外掛5G模塊的樣子（圖/網絡）

僅支持5G網絡的驍龍X50基帶晶片只是高通的一個過渡方案，5G真正的普及還需要等到明年，到時候就會以整合型基帶晶片為主。

結合目前的消息，除了上面提升的高通驍龍X55外，華為和聯發科也在發力整合型（多模）基帶晶片，他們分別是華為巴龍5000和聯發科Helio M70基帶晶片。

華為和聯發科這兩款基帶晶片有不少相似的地方，他們都是去年才正式對外界公開展示的，均採用了整合型設計，可以支持5G/4G/3G/2G網絡，並且均參照3GPP R15 5G新空口標準設計，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段等相關5G關鍵技術，並且都通過了安立公司的MT8000A 5G測試。

同樣支持5G的聯發科Helio M70基帶晶片。

（圖/網絡）

可以說華為巴龍5000和聯發科Helio M70都是目前技術最為領先的整合型5G基帶晶片之一，不過從目前的消息看，華為的巴龍5000 5G基帶晶片很大可能只會提供給自家的手機和其他移動設備使用，並不確定是否開放銷售。

那麼在公開市場上，未來5G的基帶晶片只有高通和聯發科可以選擇。

華為麒麟980 SoC晶片+巴龍5000基帶晶片（圖/網絡）

高通驍龍X50因為是單模的關係，只能算是一個過渡性的產品∘剛發布的驍龍X55，就目前來看，採用其終端設備或許仍是為預熱MWC2019而出的產品，相信在今年底甚至是明年初才會推出。

因此從連接性和功耗等因素出發考慮，在首批商用的5G終端里，或許採用華為巴龍5000和聯發科Helio M70的多模整合方案的產品會是更佳的選擇。