麒麟980和驍龍845支持5G？外掛5G驍龍835早已實現

麒麟980已於上月已經發布，與其同代的對手驍龍845已經上市了大半年，很多品牌都有內建驍龍845的旗艦機型，搭載麒麟980的手機預計下月上市。

而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備了5G的連接性會受到市場的廣泛關注，因為5G手機將給人們的生活帶來翻天覆地的變化，那麼麒麟980和驍龍845對於5G的支持是怎麼樣的呢？

通過麒麟980的發布會可知，未來麒麟980可以通過與5G基帶巴龍5000搭配的方式，提供手機的5G解決方案。

目前麒麟980與5G相關的消息還有待進一步披露，但從描述可以看出麒麟980是採用了外掛基帶的方式實現了對5G的支持。

實際上，外掛5G基帶的手機已經於上個月悄然而至了，手機SoC既不是麒麟980也不是驍龍845，而是在驍龍835的手機上就早已實現了。

這款手機就是摩托羅拉推出的Moto Z3，採用驍龍835，並且可以通過外掛一個搭載高通驍龍X50數據機和毫米波天線的模塊來實現5G連接，成為5G手機。

所以說，提供5G功能的正式商用移動平台，在麒麟980發布之前就已經出現了。

若要以外掛基帶的方式實現5G的話，既然驍龍835早已實現，那麼驍龍845自然也不在話下。

Moto Z3的5G模塊還配備了獨立的2000mAh電池做續航保障，這也透露出5G通信的功耗估計要比4G大，所以需要額外的電池保障續航能力。

這個時候，和麒麟980和驍龍845的外掛5G相比，在手機內部直接集成5G基帶就具有了很大優勢，尤其在功耗和體積等方面對使用體驗有直接影響。

內部集成5G的手機在未來一定會成為旗艦手機的標配。

既然麒麟980和驍龍845都需要外掛基帶來實現5G，那麼如何讓手機具備「原生」的5G功能呢？其實早在2016年，高通就推出了5G數據機——驍龍X50。

可以利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，實現5Gbps的下載速度。

不過手機內部要集成5G連接，僅有數據機還不夠。

尤其是高頻段毫米波的引入，需要使用大量天線組成天線陣列，全部塞進手機里並不容易，所以現階段麒麟980和驍龍845是採用外掛的方案。

況且還需要克服複雜的電磁干擾，與既有的蜂窩網絡、NFC、藍牙等無線系統共存等諸多技術難題。

在今年7月高通又推出了面向智慧型手機的全集成5G毫米波及6GHz以下射頻模組，並且模組的封裝面積非常小，還不足一枚硬幣大小，完全可以放進手機中，這兩款模組配合既有的驍龍X50 5G數據機形成了「從modem到射頻前端」的完整的5G商用解決方案。

高通已於近日宣布驍龍845的繼任者，採用7納米製程的新一代驍龍旗艦移動平台，也就是目前被媒體稱為「驍龍855」的下一代產品將率先支持5G網絡，並且能夠實現向下兼容，同時支持千兆級4G LTE、3G，甚至2G網絡以及WiFi接入無縫切換。

屆時5G旗艦手機產品就可以無需像麒麟980和驍龍845那樣通過外掛5G獨立基帶來支持5G網絡。

據市場人士推測，因為高通已經完全清除了在手機內部集成5G的所有技術障礙，驍龍845的下一代產品對5G網絡的支持，完全具有通過內部集成來實現的能力。

屆時，相對於麒麟980和驍龍845外掛的解決方案來說，5G手機的續航、屏占比、輕薄設計等現有使用體驗完全不會受到任何影響。

目前，高通5G的解決方案已經獲得了廣泛的認同，超過19家手機廠商與高通簽訂了意向，將使用驍龍X50數據機打造5G手機終端，這其中就包括了小米、OPPO、vivo、聯想、中興、一加等眾多國內品牌。

真正的「原生」5G手機，預計將會在這些品牌中誕生。