全球前十大晶圓廠曝光，附中國晶圓廠分布詳情

2020-09-12

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市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC製造主流，但在那之後12寸(300mm)晶圓取而代之。

以半導體製造商已安裝產能來看，全球12寸晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體製造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk)；此外還有幾家純晶圓代工廠商台積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

這些半導體業者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型，並因此能繼續投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產能。

以排名來看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，台積電與海力士並列第三，市占率都是13%。

其後依序為英特爾、格羅方德、聯電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%；其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

台積電今年產能規模持續成長，根據台積電年報資料顯示，台積電今年整體晶圓產能產出約可達1000-1100萬片約當12吋晶圓，比去年成長1成，台積電也持續投資擴產，除已登陸南京設立12吋晶圓廠，預計後年下半年投產後，每月產能估可達2萬片。

另外，國際半導體協會(SEMI) 也預期，未來晶圓代工產能將持續成長，超越整體半導體業的成長規模，而台積電目前除積極迎接10 納米製程，近日科技部也證實，台積電將斥資5000億元在南科高雄園區建立3、5 納米製程，預計2020 年開始動工，最快2022 年量產，一年可貢獻2000 億元以上營收。

各尺寸晶圓產能前十大供應商排行榜

在8寸晶圓產能方面，領導供應商包括純晶圓代工廠，以及模擬/混合訊號IC、微控制器(MCU)製造商；至於更小尺寸的晶圓(例如6寸-150mm)，則包括更多樣化的公司。

其中意法半導體(ST)在新加坡擁有一座高產量的6寸晶圓廠，但該公司積極將生產線改為8寸晶圓；ST在義大利Catania也有一座6寸廠，目前正進行升級8寸廠，預計2017年完工。

而IC Insights的報告也指出，對半導體設備與材料供應商來說，正面臨的挑戰是IC製造商轉向採用更大尺寸晶圓的趨勢，以及擁有晶圓廠的IC製造商數量越來越少。

根據統計，目前擁有12寸晶圓廠的半導體業者數量，是擁有8寸晶圓廠半導體業者數量的一半不到；此外全球12寸晶圓產能的分布也有大者恆大的趨勢。

中國大陸晶圓廠產能數據

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2020-09-13

為什麼說12寸晶圓未來幾年仍稱霸全球？

IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

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