SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統IC公司
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SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體,名為SK海力士系統IC公司。
海力士系統IC主要專注於晶圓代工業務,服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。
據韓聯社報導,海力士表示,分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。
8寸晶圓為IC製造主流,也是海力士現階段營運重心,海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶,以填滿晶圓代工產能,擴大市占率。
海力士與三星並列南韓內存雙雄,但在晶圓代工領域,海力士此前還是無名小卒。
按 IC Insights 排名,全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德、聯電、中芯與力晶。
三星五月進行組織結構重整時,已先將晶圓代工分拆成獨立單位,三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung則升任首位晶圓代工部門CEO。
SK海力士正式入局晶圓代工,還有機會嗎?
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