張忠謀為什麼說晶圓代工的水很冰

本文來自technews和商業周刊，如轉載不當，請及時聯繫後台處理，謝謝。

晶圓代工廠台積電董事長張忠謀表示，英特爾(Intel)跨足晶圓代工領域，是把腳伸到池裡試水溫，他說，相信英特爾會發現水是很冰冷的。

台積電今天舉辦運動會，針對媒體問及台積電面臨的競爭，張忠謀表示，台積電是全世界第一家晶圓代工廠，現在已經過30 年，有很多家投入專業晶圓代工。

張忠謀指出，英特爾並不是專業晶圓代工，只是把腳伸到池裡試水溫，他說，相信英特爾會發現水是很冰冷的。

至於三星，張忠謀表示，三星在半導體領域是以存儲為主，晶圓代工對三星重要性低。

張忠謀指出，台積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對台積電是職業，也攸關生活，有決心來防禦。

張忠謀並再次引用史達林格勒戰役，他表示，史達林格勒對蘇聯是攸關生死，對德國則不是生死問題，在有差別的條件下，德國30 萬大軍完全被殲滅；晶圓代工是台積電的史達林格勒。

Intel涉足晶圓代工所為何事？

全球最大的半導體公司英特爾(Intel)，近幾年來，在個人電腦市場持續衰退的影響下，業績不振。

加上雖然積極進攻行動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出行動通訊系統晶片市場，專注於策略性創新科技(如5G等)。

英特爾在行動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進新的市場。

8月16日，於英特爾開發者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10晶片製程，為客戶代工ARM架構的行動訊系統晶片。

韓國的樂金(LG)及中國的展訊，將會是英特爾在智慧型手機晶片的首批客戶，LG將使用英特爾的10晶片製程，展訊則會使用英特爾的14晶片製程。

在此之前英特爾已進入晶圓代工市場，不過僅有少數幾個客戶，這次大舉進軍智慧型手機晶片代工市場，顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補一路衰退個人電腦晶片市場的缺口。

即使無法成為智慧型手機晶片的主力供應商，英特爾退而求其次，企圖在智慧型手機晶片的晶圓代工市場爭得一片天。

晶圓代工市場規模在2016年約為540億美元，對半導體的年營業額高達約500美元的英特爾而言，仍是值得進入的市場。

只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補個人電腦晶片失去的營業額，也可提高晶圓廠的產能利用率，並且讓英特爾的營業額推升到600億美元的境界。

然而晶圓代工的運作與英特爾以往的生產方式有很大的差別，英特爾是否能滿足客戶的要求，仍待時間考驗。

面對英特爾這一個超級對手，台積電可能會面臨到前所未有的考驗。

同時，由於手機的系統晶片會使用最先進的製程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶群。

蘋果、海思(華為旗下的IC設計公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

英特爾進入智慧型手機晶片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智慧型手機晶片市場的努力已告失敗。

對英特爾這家全球最大的整合元件製造商(IDM)，放下銷售晶片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務的供應商，不僅客戶很難適應，英特爾自身也面臨角色錯亂，調適困難的窘境。

為什麼張忠謀會說水很冰？

無疑的，身為當今用電子產品里技術門檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優勢無非就是製程技術領先，在其餘代工廠都必需要2015年才能夠實行FinFET量產的狀況下，於2012年就成功有商用產品上市的英特爾，無疑的領先眾家廠商一個世代以上！

圖:四大晶圓代工廠FinFET量產時程皆遠落後Intel

一場以技術力為導向的戰爭，重點就不會是低價的「cost down」市場，而會以先進位程為主。

面對先進位程開發光罩動輒上億的研發費用，也只有幾家IC設計大廠才有玩得起的本錢。

換句話說，英特爾如果要玩，主要的策略必然會像三星一般，以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。

想使用英特爾高階製程，來使自家產品表現提升的廠商，也絕對不會是少數。

但是，為什麼大廠不會輕易把台積電的代工單子轉給英特爾？這就要回歸張忠謀老是掛在嘴邊的，「不與客戶競爭」這句話。

過往台積電能夠遠超聯電成為晶圓代工霸主，除了自身研發實力，產能控管堅強以外，另外一個重要的原因就是，「代工最大的風險在於，設計圖交給出去後被『偷學』的風險。

」

從目前看來，英特爾一年50億美元的研發金額，並不是聯電等級的對手，也不會因為代工這塊做不好而在技術上落後。

但是，自有品牌的英特爾，在多個領域與相關大廠直接競爭，才是這些龍頭們不放心，怕被「偷學」的原因。

舉例而言，幾個有能力下單高階製程的大廠，如高通，仍然會看到英特爾不放棄進軍行動市場的野心，輝達、AMD顯卡市場正面與Intel競爭，平板相關核心亦同。

於是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋果，以及高單價，市場又相互完全區隔的FPGA大廠，就成為了英特爾第一波挖牆腳的對象。

後續如果成功，英特爾如果要玩真的，能夠拿出什麼牛肉解除這些大廠的疑慮，才是關乎後續台積進退應對的大事。

換句話可以說，短期內主力貢獻台積營收的國際大廠支柱並不會跑票，持續獲利也並不是什麼太大的問題。

但是投資講的往往是「未來的發展潛力」，從前，台積電在晶圓市場可以說是技術力與客戶競爭關係的雙料冠軍，不考慮價格的話，幾乎可以說是各方面最好選擇。

現在，把市場上的選擇攤開來說，TSMC的技術力第一的招牌相對不保，再來，台積電已經囊括接近晶圓代工50%市占的現在，能夠開發的新客源可以說是少之又少。

面對新的競爭者強勢來襲與老客戶的跑票，除了利用每年8％左右的半導體市場成長來保持營收軌道，如何繼續再創高峰，我想才是投資人需要思考的問題。

所以說英特爾如果想要大舉進犯代工領域，客戶的信任是最大的問題；然而台積電面對列強的競爭，如何繼續保持高成長的軌道，投資人也應放大眼睛檢視。

晶圓代工市場現狀

根據IC Insights的報告，2016 純晶圓代工廠商銷售預估，台積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。

ICInsights 23 日公布2016 純晶圓代工廠商營收報告，即便Gartner、世界半導體貿易統計組織（WSTS）等機構紛紛調降2016 年半導體產值預估，從成長轉為個位數衰退，IC insights仍看好今年純晶圓代工廠商銷售能成長9%，高於去年的6%，也優於機構今年估計整體IC 市場衰退2% 的表現。

前十大廠商就占據了整個純晶圓代工市場95% 的營收，IC Insights 更估計今年台積電、格羅方德、聯電、中芯國際等四大廠商就將囊括純晶圓代工市場84% 獲利，其中58% 預估更是由台積電所包下，占比雖較2015 年稍減1%，但營收有望從2015 年的15 億美元，2016 年再成長到21 億美元。

其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約占26%，與去年持平。

但當中也看得出落差，中芯2015 年營收年成長了14%、2016 年營收估計年成長將達27%，格羅方德近兩年晶圓代工營收也有雙位數的成長，聯電二哥地位不只被格羅方德取代，近年營收皆呈低個位數成長表現差強人意。

（Source：IC Insights）

然成長最為強勁的恐怕是以色列TowerJazz（原稱Tower Semiconductor）IC Insights 估計其今年營收將能成長30%，達到12.45億美元超越台灣晶圓代工廠商力晶，躋身全球第五大廠。

排行中，即便中國大陸廠商營收加起來不過8.2%，不過，IC Insights 分析，未來五年在中國官方與私募基金強力挹注下，2020 年中國晶圓代工廠商營收將能成長不少。

不容忽視的還有IDM 大廠英特爾、三星等玩家，英特爾近日宣布與ARM 達成授權協議，拉攏LG、展訊等客戶為其代工ARM 架構智慧手機晶片，被視為加大在晶圓代工市場的力度。

而三星近期也傳出改變策略，不走大規模量產模式，改採小批量接單的「開放式晶圓代工模式」拉攏具潛力的小客戶，並更符合未來物聯網潮流。

【關於轉載】：轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容，不得刪改、添加內容繞開原創保護，且文章開頭必須註明：轉自「半導體行業觀察icbank」微信公眾號。

謝謝合作！

【關於投稿】：歡迎半導體精英投稿，一經錄用將署名刊登，紅包重謝！來稿郵件請在標題標明「投稿」，並在稿件中註明姓名、電話、單位和職務。

歡迎添加我的個人微信號MooreRen001或發郵件到 [email protected]

點擊閱讀原文加入摩爾精英