為什麼說12寸晶圓未來幾年仍稱霸全球？

2020-09-13

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IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

龐大的財務與技術障礙繼續困擾18寸(450mm)晶圓發展，IC製造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關計畫延後，轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。

至於8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。

而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少;有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延後到了2014年。

此外在2013年，台灣記憶體業者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關閉。

截至2015年底，全球有95座量產級晶圓廠採用12寸晶圓(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓，但並不在IC Insights統計之列);目前有8座12寸晶圓廠預計在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕後的單年最高數量。

IC Insights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座;該機構預期，12寸晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數量為148座)。

而大陸的2015年12寸晶圓廠分布的情況也證實這一點！

「中國製造」的虹吸效應，會滾雪球般持續擴散，衡盱全球半導體大廠，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局，無一不是為了卡位中國製造（MIC）商機。

1.半導體版塊挪移

根據統計，已公布在大陸興建十二寸晶圓廠的業者，總月產能逾四十八萬片。

晶圓代工龍頭台積電南京廠投產後，大陸十二寸晶圓總月產能將逾五十萬片，約當半個三星，也是台積電一半以上的產能。

力晶執行長黃崇仁稍早親赴合肥主持十二寸晶圓廠動土典禮時，就明確指出，全球半導體業發展過去以美國和日本為主，後來逐漸向亞洲台灣及南韓移動；如今中國大陸將「中國製造」也明定在半導體產業發展政策，雖然目前各地還在發展階段，但這股新興的「中國製造」力量，將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。

從力晶的合肥晶圓廠動土，吸引來自美日台等四百多位半導體設計、設備和材料負責人親自參與，足以看出大陸挾雄厚的資金和龐大的市場，展現強大的吸力。

甚至連一向自負的英特爾也不得不向中國低頭，宣布斥資五十五億美元，決定在大陸興建十二寸廠，生產手機和物聯網用的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）。

在英特爾之前，南韓三星和SK海力士都已搶先在西安、無錫設立12寸廠，生產NAND Flash及DRAM。

2.聯發科一大利多

半導體設備業者表示，大陸政策將逐漸朝向限制採用中國製造的晶片，但並沒明文僅限陸企，台積電啟動大陸設廠，對目前在台積電投片的IC設計業，包括台積電最看重的聯發科等，無疑是一大利多，尤其台積電直接將最先進十六奈米拉到大陸生產，等於為聯發科提供強力的後盾，拓展市占率。

半導體設備業者也預期，隨著台積電登陸，相關生產系統和供應鏈，如設備、材料和後段封裝和測試，也會跟進。

據了解，包括美商應材、科磊，及國內半導體設備業都如華立、崇越、辛耘等，也都密集評估跟進台積電赴陸，就近設立據點；台積電的一小步，很可能是台灣半導體聚落西進的一大步。

預期未來半導體新建投資，將會優先考慮中國大陸，如果台灣當局持續讓半導體產業去面對強烈的環保抗爭，將會有更大波的投資熱，向中國大陸靠攏。

綜上：

全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

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2020-08-31

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