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2015年全球半導體已裝機產能排行榜 台灣成全球第一

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根據市調機構ICInsights統計，去年底全球半導體已裝機月產能（monthlyinstalledcapacity）中，台灣首度超越韓國成為全球第一大，去年底月產能達354.7萬片8寸約當晶圓，台灣「矽島」之稱可說是名副其實。

根據調查，去年底台灣已裝機月產能已達354.7萬片8寸約當晶圓，全球市占率達21.7％，首度超越韓國的335.7萬片8寸約當晶圓及20.5％市占率，成為擁有全球最大半導體產能的地區。

ICInsights表示，台灣的半導體已裝機月產能在2011年超越日本，時隔四年後再度超越韓國，成為全球第一，主要因為台積電在近幾年來積極擴建12寸晶圓廠。

當然，韓國三星及SK海力士等半導體大廠，在美國及大陸設立的晶圓廠產能，並沒有計算在韓國地區，也是重要的影響因素。

報告中指出，台灣及日本是8寸晶圓廠產能的領先者，其中，台灣自2012年起就是全球擁有最多8寸晶圓產能的國家，由於8寸廠可以用來生產許多成熟製程產品，而台灣又是晶圓代工生產重鎮，預期未來幾年當中，台灣的8寸晶圓產能仍會維持成長。

若以12寸廠的已安裝月產能來看，韓國仍有大於台灣，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及NANDFlash產出，在韓國當地擁有非常大的12寸記憶體產能。

但若就邏輯IC的產能來看，台灣則是全球第一大。

日本去年底的已裝機月產能達282.4萬片8寸約當晶圓，全球市占率17.3％並排名第三大。

北美地區的去年底已裝機月產能達232.0萬片8寸晶圓，全球市占率14.2％並排名第四。

大陸官方去年開始積極扶植當地半導體生產鏈，因此中國大陸地區去年底已裝機月產能達159.1萬片8寸約當晶圓，全球市占率達9.7％，並且明顯超越歐洲地區。

此外，報告中並指出，中國大陸地區2010年的已裝機月產能已超過歐洲地區，現去年則是月產能超越歐洲逾5成。

而歐洲地區去年底已裝機月產能達104.6萬片，全球市占率達6.4％。

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