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半導體公司擴產，備戰物聯網大戰

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為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼台積電備妥超低功耗技術平台(ULP)，衝刺上海松江8寸廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0.18微米到90納米製程全力擴產，晶圓代工8寸廠產能戰火一觸即發。

半導體業者表示，物聯網元件不需要用到太先進位程，且都是利用既有半導體技術，輔以低功耗平台，許多中小型半導體廠都將物聯網視為鹹魚翻身的大好機會，業界看好全球物聯網將帶動相關元件龐大需求，成為各大半導體廠全力搶食的大餅。

由於物聯網世代8寸晶圓產能將是關鍵，台積電、聯電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產8寸晶圓廠，並四處找尋8寸二手機台設備，增加未來物聯網的產能戰力。

其中，台積電從2014年起加速上海松江廠擴產計畫，單月產能從9萬片提升至近11萬片，為物聯網預作準備。

台積電內部亦已成立物聯網戰略發展部門(IoT Business Development)，開發所有未來物聯網相關應用，並負責協調研發和技術、生產等部門，全力爭取物聯網商機。

聯電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產能，全產能逼近6萬片，亦是為布局物聯網商機。

聯電錶示，未來物聯網應用成熟後，對半導體技術需求最大量會集中在55、40及28納米製程，且最關鍵技術在於嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)製程，目前台積電與聯電在此領域技術最強，至於GlobalFoundries及大陸晶圓代工廠技術仍跟不上，物聯網將會是聯電翻身的大好機會。

中芯國際中國區總經理彭進則表示，目前大陸前20大客戶占中芯整體營收比重約86%，2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯網應用，中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等製程技術平台，全力對物聯網商機大顯身手。

近期中芯決定啟動深圳8寸晶圓廠Fab 15，即是為布局物聯網預作準備，該廠房預計2015年底單月產能將達2萬片，製程技術鎖定0.18微米到90納米等，加上中芯在天津8寸廠月產能約3.9萬片，以及上海廠S1月產能約9.6萬片，未來中芯8寸晶圓單月產能將上看15萬片以上規模。

中芯指出，中芯在超低功耗技術平台(Ultra-Low Power Platform)下，已為物聯網準備五大關鍵技術，包括影像感測器(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機電系統(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，並將物聯網視為未來驅動半導體產業成長的關鍵推手。

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