　　王國雍對此做了詳盡的分析：「首先，從電視機晶片每年接近2.2億片，到個人電腦晶片每年接近3.3億片，再到智能終端晶片每年接近12億片，整個終端晶片需求量在不斷提升，而隨著IPv6時代的來臨，下一波物聯網更有每年突破百億級的潛力。

其次，智能終端功能的增多，促使觸控、手勢識別(Gesture Control)、生物識別(包含指紋和容貌)、移動支付和MEMS等晶片種類猛增，由此晶圓需求量也就上去了。

第三，晶片效能要求提升，促使單元晶片面積增大，從而刺激晶圓產能增長，比如智能機的螢幕顯示驅動晶片效能(SDDI)隨解析度不斷提升，攝像頭像素要求不斷升級，電源管理、射頻、接口等晶片性能要求不停升級等等。

　　從供給端來看，8寸廠已經多年沒有新增投資，總產能停滯不前。

全球晶圓廠的產能投資一向是由最先進節點的數字工藝開路，在階段性滿足了領頭雁產品的產能需求之後，剩下的龐大產能才由其它後續產品跟進遞補使用。

目前不論是12寸或者8寸，多數機台已經折舊完畢，如果此時回頭追加投資，折舊又重新開始，成本結構沒有辦法和其它現有的舊廠競爭，如此便導致了8寸晶圓產能緊缺。

　　據記者了解，過往8寸晶圓廠主要生產LCD驅動IC、電源管理晶片等產品，隨著蘋果新機導入指紋識別晶片，非苹陣營開始全面跟進，相關晶片廠也開始卡位8寸晶圓產能，造就市場榮景。

此外，原來以6寸生產金屬化合物半導體場效電晶體(MOSFET)也為了提升競爭力，相繼轉入8寸廠生產，讓8寸晶圓廠產能更為緊張。

　　可見，導致8寸晶圓訂單爆滿的原因很多，不過從長遠來看，物聯網的崛起會成為帶動8寸晶圓需求的新興動力。

中芯國際、華虹宏力、台積電、聯電、GlobalFoundries等全力擴產8寸晶圓廠，並四處找尋8寸二手機台設備，增加未來物聯網的產能戰鬥力。

　　12寸晶圓亦前景廣闊提早布局必回報豐厚

　　據記者了解，在備戰8寸產能上面，台積電已經備妥超低功耗技術平台(ULP)，衝刺上海松江8寸廠產能，單月產能從9萬片提升至近11萬片;聯電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產能，全產能逼近6萬片，亦是為布局物聯網商機;華虹宏力目前8寸產能可達12.9萬片，計劃在2016年底前，將8寸產能擴充至每月約16.4萬片;中芯國際更是瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，加上其在天津和上海廠的產能，至2015年底，中芯8寸晶圓單月產能將上看15萬片;世界先進買下勝普8寸晶圓廠，安美森半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體(Fujitsu )簽署8寸晶圓廠產能代工協議……晶圓代工8寸廠產能戰火一觸即發。

　　那麼相比之下，6寸和12寸晶圓的接單情況如何?王國雍表示，由於晶片節點自然遷移，停留在6寸的應用相對較少，所以產能不像8寸那麼緊張。

至於12寸，短期內越是先進節點需求會越旺盛，但從中長期來看，必須注意12寸主流節點(40nm、55nm等)的部分，如果不提早布局，很有可能也會步現在8寸的後塵，特別是物聯網和智能汽車起量時可能會造成措手不及，產生供需緊張的情況。