文章標籤：全球營運晶圓廠可望

2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達100座

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

市場研究機構ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。

ICInsights報告中其他關於12寸晶圓廠重點還包括：

·有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著台灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。

·截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠採用12寸晶圓(有大量研發晶片廠以及少數生產非IC產品，例如CMOS影像感測器的量產晶圓廠，但不包括在統計中)。

·目前全球有8座12寸晶圓廠預計2017年開幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來，第二個有最多數量晶圓廠開始營運的年份。

· 到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運，讓全球應用於IC生產的12寸晶圓廠總數達到117座。

而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產，12寸晶圓廠的高峰數量可達達到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產晶圓廠的最高數量則是210座(在2015年12月為148座)。

12寸晶圓廠數量持續成長

今日的12寸晶圓廠可以很巨大，但它們以一種模組化的格式裝備;每個「模組」通常具備每月25K~45K晶圓片的產能，並與最接近的晶圓廠模組緊密連結;台積電(TSMC)已經將這種模組化方案最佳化，其Fab 12、14與15等據點都是分階段擴張。

而18寸晶圓技術持續邁向量產，儘管其步伐不慍不火;而因為微影技術是轉移至18寸晶圓最大的挑戰之一，設備業者ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18寸晶圓設備的開發，有產業界人士認為這是個18寸晶圓可能永遠部會發生的徵兆。

此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設備開發的決定是基於客戶的要求。

IC Insights並不認為這意味著18寸晶圓將胎死腹中，不過該尺寸晶圓的試產可能要到2019年以後才會發生，而量產則還要再2~3年。

請為這篇文章評分？

相關文章　

半導體產業轉移至更大尺寸晶圓的腳步趨緩

較大的晶圓直徑能在每片晶圓上生產更多的晶片，也能因為能減緩材料與製程成本增加幅度，使得晶片成本降低；在歷史上，轉移至更大的晶圓直徑帶來了每單位尺寸20%以上的成本降低幅度。不過龐大的財務與技術...

閱讀更多

中芯上海新12寸廠 挑戰台積電南京廠

中國半導體業在北京政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產能，正興建中及提出興建計畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬於二一八年初投產十四奈米製程晶圓、月產能七...

閱讀更多

供不應求 矽晶圓漲價上看15％

來源： 工商時報 發布者：工商時報熱度0票 時間：2013年6月06日 06:10晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅台積電、聯電、華亞科等國內12寸廠的投片量創下新高，8寸廠也全面呈現利用...

閱讀更多

半導體產業表現亮眼，12寸晶圓廠轉移成定局

今年大陸半導體產業依舊保持高速增長的格局，主要是受惠於大陸市場持續進行進口替代，為本土企業帶來發展空間。而且12寸晶圓、8寸晶圓廠的生產線與製程技術模組和IP核心的開發，為智慧電網、智慧交通、智...

閱讀更多

18吋晶圓技術成本過高 12吋將續為業者主力

雖然較大尺寸晶圓的生產材料和技術成本高於小尺寸晶圓，但由於較大晶圓可以切割出更多的晶片，因此經驗顯示，就每單位晶片成本而言，大尺寸晶圓技術至少會比小尺寸晶圓降低20%。然而在實務上，要採用大尺寸...

閱讀更多

大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

集微網消息，SEMI 17日提出最新報告，強調台灣半導體產業在台積電領軍下，整體產能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大製造重心。SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能，去年前段晶...

閱讀更多

半導體公司擴產，備戰物聯網大戰

為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼台積電備妥超低功耗技術平台(ULP)，衝刺上海松江8寸廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0....

閱讀更多