精品博文全球半導體晶圓製造業版圖——世界晶圓產能十大公司
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昨日把目錄說完了，今天咱們就算步入正軌了。
且說「第一章 世界晶圓產能十大公司」。
2014年和2015年持續擴充產能的有三星、台積電、美光、東芝和海力士，主要是存儲器產生公司和晶圓代工公司。
而英特爾更加注重升級工藝水平。
格羅方德在2015年7月獲得IBM的兩座晶圓廠的產能支持。
下表是截至2015年7月半導體晶圓產能前十大公司排序。
三星電子在半導體製造方面已經非常超前，已經大規模量產14nmFinFET工藝的移動設備晶片；並於2015年2月16日在ISSCC國際固態電路會議上，向全球首次展示了10nmFinFET半導體製程。
DRAM採用20nm、25nm、28nm、35nm、和46nm等工藝製程；
NAND生產工藝節點從25nm工藝升級到20nm，目前已經開始14nm產量；
LSI產品中8-inch採用40——100nm，而12-inch則採用32nm、28nm、20nm、14nm等工藝生產。
NO.2:台積電
NO.3：美光
No.4：東芝
NO.5：海力士
NO.6：英特爾
NO.7：格羅方德
NO.8：意法半導體
NO.9：聯電
NO.10：德州儀器
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