全球半導體晶圓代工排名出爐，中國大陸2家企業上榜！

IC Insights預測，2016-2021年晶圓代工市場將以7.6％的年複合增長率（CAGR）增長，從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。

以下為全球晶圓代工廠最新排名預測：

在前十榜單中，台灣共有四家企業上榜，大陸兩家，美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

2016年，前四大晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯華電子和中芯國際占全球市場總量的85％。

其中，台積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合併市場份額占26％。

目前IC代工廠主要有兩類客戶，Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM廠商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

自1988年以來，IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進銷售增長。

此外，大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。

台積電蟬聯全球晶圓代工廠榜首

據IC Insights數據顯示，台積電在2016年以59％的市場份額（與去年相同）排第一，銷售額增長了29億美元，是2015年14億美元的兩倍。

2016年，台積電雖然遭遇了聯電、格羅方德、中芯國際等勁敵阻擊，仍以絕對優勢大幅領先。

中芯國際2016年營收瘋漲31%

中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。

2011年以來，中芯國際營收從12.2億美元大幅增長至2016年的29.21億美元，以19%的CAGR的速度快速增長，表現出強大的增長趨勢。

去年10月，中芯國際連續宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線，天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線，未來中芯國際將聯合創新，帶動中國半導體產業鏈的發展穩步前進。

格羅方德市收入增長10%

2016年，格羅方德銷售額增長10%，達到55.45億美元，市占率維持在11%。

格羅方德是全球晶圓代工第二把手，此前曾宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄（MOU），將透過合資的方式在當地設立 12 寸晶圓廠，加大全球生產基地的布局。

格羅方德向三星取得14納米技術授權後，目前已進入量產。

7納米技術部分，格羅方德預計2018年第1季進行風險生產，已有客戶進行設計及認證，主要針對高效能運算市場所設計，特別是在伺服器及資料中心採用的晶片。

聯電收入增長，市占下滑

2016年，聯電銷售額達45.8億美元，年增長3%，市占率下滑1個百分點至9%。

聯電是台灣第一家半導體公司，同時也是台灣前三的晶圓代工廠，2016年營收增長主要受益於28nm製程訂單滿載，從而降低了淡季帶來的壓力。

再加之聯電位於大陸廈門的Fab 12寸晶圓廠成功量產，推動了聯電2016年度營收表現。

大陸晶圓廠將遍地開花

權威調研機構表示，全球將於2017年～2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設於中國大陸，占全球總數的42%。

2015年，在中國大陸投資建設晶圓廠以外資為主，如英特爾總投資55億美元在大連，升級原有的大連工廠，生產非易失性存儲器。

聯電投資13.5億美元在廈門建立月產能6萬片的12英寸晶圓代工廠。

力晶投資135.3億元在合肥新區設立月產能4萬片的12英寸晶圓代工廠。

到了2016年，在中國大陸的半導體投資，則以主要中資為主。

2016年3月28日，南京市政府與台積電正式簽署合作協議。

台積電將投資30億美元建設12英寸晶圓廠和IC設計中心，初期月規劃產能2萬片。

2016年7月7日項目舉行開工典禮，預計在2018年下半年正式投產16nm製程，將在2019年達到預定產能。

2016年3月29日，CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規模12英寸晶圓廠。

一期項目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設計的圖像傳感器晶片製造為主。

預計項目投產後產能可達4萬片/月。

二期項目12英寸晶圓廠總投資20億美元，投產後產能可達2萬片/月。

2016年10月，中芯國際在一個月內連續宣布新廠投資計劃，將在上海開工新建一條12英寸生產線，製程為14納米及以下，月產能7萬片，總投資高達675億元;將天津的8英寸生產線，產能由4.5萬片/月，擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線;在深圳新建一條12英寸生產線，預期目標產能達到每月4萬片。

11月9日，華力微電子二期12英寸高工藝等級生產線項目正式啟動，總投資387億元，規劃月產能4萬片，設計工藝為28、20和14納米。

在產能建設上，根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告，目前全球處於規劃或建設階段，預計將於2017年～2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設於中國，占全球總數42%。

這些建於中國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產，2018年將達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。